作者：憲瑞

　　在搶先推出 7nm 及 7nm EUV 工藝之后，臺(tái)積電今年又要搶先量產(chǎn) 5nm 工藝了，上半年的產(chǎn)能將達(dá)到 1 萬(wàn)片晶圓/月，不過(guò)出貨的高峰期是 Q3 季度，產(chǎn)能將提升到7-8 萬(wàn)片晶圓/月，主要為蘋(píng)果、海思包攬。

　　5nm 將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn)，分為 N5、N5P 兩個(gè)版本，前者相比于 N7 7nm 工藝性能提升 15％、功耗降低 30％，晶體管密度提升 80%，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7％、功耗降低 15％。

　　根據(jù)之前的報(bào)道，臺(tái)積電的 5nm 工藝進(jìn)展很順利，去年底風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的時(shí)候，測(cè)試芯片的良品率平均已達(dá) 80％，最高可超過(guò) 90％，不過(guò)這些芯片都相對(duì)很簡(jiǎn)單，如果放在復(fù)雜的移動(dòng)和桌面芯片上，良品率還做不到這么高，但具體數(shù)據(jù)未公開(kāi)。

　　5nm 工藝將在今年上半年量產(chǎn)，不過(guò)這個(gè)階段產(chǎn)能有限，只有 1 萬(wàn)片晶圓/月，下半年隨著蘋(píng)果、華為的出貨高峰，5nm 產(chǎn)能也會(huì)擴(kuò)張到7-8 萬(wàn)晶圓/月，為 Q3 季度末、Q4 季度上市的 iPhone 12、Mate 40 等新機(jī)做準(zhǔn)備。

　　雖然制程工藝越來(lái)越先進(jìn)，但是臺(tái)積電的 5nm 工藝成本也一樣水漲船高，開(kāi)發(fā)一款芯片的的費(fèi)用將達(dá)到 5.4 億美元，大約 40 億元的研發(fā)成本，也只有華為、蘋(píng)果這樣的大客戶(hù)燒得起，它們的麒麟 1020、A14 芯片會(huì)是 5nm 芯片的兩大客戶(hù)。

　　還有就是 AMD，但是 2020 年 AMD 依然會(huì)使用 7nm 及 7nm+ 工藝，5nm 工藝的至少要到 2020 年 Zen4 架構(gòu)才有可能了。

總結(jié)

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