作者：憲瑞

　　根據臺積電的規劃，他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝，下半年產能會提升到7-8 萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的 3nm 工藝工藝今年也會啟動建設，三星更是搶先宣布了 3nm GAA 工藝。

　　根據三星的說法，與 5nm 制造工藝相比，3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了 35% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了約 30%。

　　為了確保在 5nm 之后保持優勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達 133 萬億韓元（約合 1118.5 億美元）的投資計劃，目標是到 2030 年成為全球最大的“系統級芯片”（ SoC）制造商。

　　臺積電已經開始投建 30 公頃（30 萬平米）的新晶圓廠，投資 195 億美元(約合 1370 億元)，計劃 2023 年量產 3nm。

　　3nm 工藝也不是摩爾定律的終點，三星及臺積電，還有 Intel 都在開展研究，只不過現在還很遙遠，臺積電最樂觀的看法是 2024 年量產 2nm 工藝。但是 3nm 及未來 2nm、甚至 1nm 工藝，最大的問題不是技術研發，即便攻克了技術難題，這些新工藝最大的問題在于——沒人用得起，為了解決工藝問題，這些公司會投入巨額資金研發，同時建設一座 3nm 或者 2nm 級別的晶圓廠都是百億美元起的。

　　不光是晶圓代工廠要燒錢，芯片設計公司也要跟著燒錢，之前的報告顯示 7nm 芯片研發就要 3 億美元的投資了，5nm 工藝要 5.42 億美元，3nm 及 2nm 工藝還沒數據，但起步 10 億美元是沒跑了。

　　問題在于，等到 3nm、2nm 節點的時候，對這類高端工藝有需求并且能夠控制住成本的公司就沒幾家了，現在的 5nm 工藝就只有華為、蘋果這樣的土豪公司才用得起了（AMD 最快也要明年才有戲），再往下發展，3nm、2nm 節點恐怕全球也沒幾家用得起了，相比先進工藝帶來的性能、密度、功耗優勢，直線上漲的成本才是問題。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电、三星争霸2nm工艺：能做出来，但可能没人用得起的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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