作者：上方文Q

　　Intel 重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待，但進度真不算快，不同產品線也是有快有慢。

　　目前，Intel 已經宣布了面向移動筆記本領域的 Xe LP 架構的 DG1，將在今年晚些時候登場，還有面向高性能計算的、Xe HPC 架構的 Ponte Vecchio，接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP 架構的還未露面，也就是 DG2。

　　其實去年的時候，就有測試驅動泄露出來，赫然可以看到 DG1、DG2 的身影：

　　iDG1LPDEV = "Intel (R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"

　　iDG2HP512 = "Intel (R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

　　iDG2HP256 = "Intel (R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

　　iDG2HP128 = "Intel (R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

　　照這么看，DG1、DG2 都基于第 12 代圖形架構(Tiger Lake 里集成的也是一樣)，DG2 還分為不同版本，分別有 512 個、256 個、128 個執行單元。

　　根據可靠的業界消息，Intel DG2 獨立顯卡要到 2022 年才會發布，并采用臺積電 7nm 工藝代工。

　　Intel 去年確實說過，自己的 7nm 工藝會在 2021 年登場，首發于 Xe 獨立顯卡，但顯然指的是高性能計算的 Ponte Vecchio。

　　目前還不清楚 Intel DG2 顯卡為何交給臺積電，畢竟自家 7nm 既然能制造高性能計算 GPU，性能肯定不是問題，那就得歸咎于成本、產能等方面的顧慮。

　　另外，Intel 選擇的是臺積電標準 7nm，而不是第二代 7nm+ EUV，肯定也是要顧及成本、產能，畢竟臺積電的大客戶多著呢。

　　根據此前公布的官方路線圖，Intel 7nm 工藝誕生之后，2022 年、2023 年還會分別有升級版的 7nm+、7nm++。

　　Intel 宣稱，7nm 將引入 EUV 極紫外光刻技術，相比于 10nm 晶體管密度將翻一番，設計規則減少至1/4，并支持下一代 Foveros、EMIB 封裝技術。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel DG2高端独立显卡推迟至2022年：台积电7nm代工的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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