來源：綜合自快科技與 cnBeta，謝謝。

　　據外媒報道，芯片供應商博通（Broadcom）宣布已與蘋果公司簽署了一份協議，為其提供“高性能的無線組件和模塊”，博通表示，這些芯片將在未來 3 年半的時間內用于自 2020 年 1 月份以后發布的蘋果產品。

　　換言之，蘋果未來將在 iPhone 9 系列、iPhone 12 系列、iPhone 13 系列、iPhone 14 系列上使用博通產品。

　　該協議與 2019 年 6 月一份協議有關，兩份協議將進一步擴大博通與蘋果的關系。

　　這兩份協議的細節還不清楚，但博通估計這兩份協議為其帶來的收益將超過 150 億美元（約合人民幣 1040 億元）。

　　博通當前為蘋果提供用于生產主要商品（如 iPhone）的射頻前端組件。例如，去年 6 月，該公司簽署了一項協議，將其與蘋果的 RF 射頻組件零件合同延長了兩年。

　　十多年來，這家芯片制造商一直是蘋果公司的主要供應商，其提供的組件最早可追溯到 iPhone 3G 等旗艦產品，以協助這些產品連接到蜂窩和 Wi-Fi 網絡。除射頻部件外，該公司還提供觸摸屏控制器和無線充電模塊。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的博通与苹果达成150亿美元协议，覆盖未来3年苹果产品的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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