协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：X55打头阵
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协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：X55打头阵
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作者：微塵
IT 之家 2 月 18 日消息據(jù)外媒報(bào)道，近日一份蘋果與高通和解后達(dá)成的采購協(xié)議曝光，文件中稱蘋果在未來 4 年里繼續(xù)采用高通的 5G 芯片。
IT 之家了解到，具體來說蘋果要在 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用 X55 基帶，2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用 X60，2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用 X65 或者 X70。
IT 之家獲悉，這份文件由美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布，一些突出顯示價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)的信息被處理掉。但這也坐實(shí)了蘋果今年的 5GiPhone 將使用高通基帶的事實(shí)，其后繼產(chǎn)品將依次使用 Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70 調(diào)制解調(diào)器。不過這些名稱很可能只是暫時(shí)的，不排除后續(xù)高通方面進(jìn)行修改。
總結(jié)
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