在原定2月底召開的 MWC 展會宣告取消后，18日高通在一場線上溝通會中公布了最新的5G 調制解調器及射頻系統：驍龍 X60。

這也是繼 X50、X55之后，高通發布的第三款面向5G 網絡的基帶芯片，同時 X60也被高通定義為第三代5G 解決方案。

高通表示，X60基于5nm 工藝設計，包括了基帶、射頻收發器、射頻前端、天線模組多個部分，是一個系統級的完整解決方案，而且在性能、功耗上會比基于7nm 工藝的 X55更出色。

這也是高通第一次將5nm 工藝運用在芯片設計中。

在速率方面，高通 X60基帶能夠實現最高達7.5Gbps 的下載速度，以及最高達3Gbps 的上傳速度。雖說和上一代 X55基本保持一致，不過對于在6GHz 以下頻段只采用5G SA 部署的網絡，驍龍 X60則可以實現峰值吞吐率的翻倍提升。

載波聚合是本次 X60的另一項關鍵改進。從意義來看，僅靠高頻段的5G 網絡顯然無法做到足夠大范圍的覆蓋，加上2、3G 網絡正逐漸關閉，也會釋放出一部分寶貴的中低頻段資源，往后運營商肯定會利用到這些頻譜并重新分配給5G，這其中就涉及到載波聚合、動態頻譜共享等技術的運用。

按照高通的介紹，X60基帶是全球首個支持全球主要頻段及其聚合的5G 射頻系統，除了支持5G FDD-FDD、TDD-TDD 的載波聚合以及動態頻譜共享外，還支持6GHz 以下頻段的5G FDD-TDD 載波聚合。

這也能讓運營商更大程度地利用現有頻譜資源，提升網絡容量及5G 覆蓋度。

伴隨著 X60基帶的發布，高通還帶來了全新的 QTM535毫米波天線模組，相較現在的 QTM525天線，535在提供更強毫米波性能的同時，體積也變得更緊湊，這不僅能節省空間，還可以進一步降低5G 手機的厚度。

最后一點是 X60基帶對 VoNR 技術的支持。這是一種在5G 網絡下的語音技術方案，和我們4G 下會用到的 VoLTE 技術一樣，VoNR 能讓我們保持5G 網絡的同時使用語音通話，而不會降至4G，以此來確保網絡服務與語音業務在同一網絡下的運作。

目前，高通 X60基帶的商用時間還未確定，根據高通產品市場高級總監沈磊在溝通會的說法，高通還沒有計劃將驍龍 X60搭配驍龍865來使用。這也意味著，今年我們能買到的大部分5G 旗艦機仍然會采用「驍龍865芯片+X55基帶」的組合，至于 X60基帶，更像是為下一代驍龍芯片所準備的，比如說驍龍875。

按照計劃，X60的首批樣品會在2020年第一季度提交給 OEM 廠商，至于消費者真正能看到采用該基帶的手機，應該要等到2021年年初。

到了2021年，全球5G 市場也會逐漸由非獨立組網（NSA）部署轉向獨立組網（SA）部署，部分只是在某個地區先行商用的5G 標準，如毫米波，也很可能會在明年獲得更大范圍的普及。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙 X60 基带：5nm 工艺设计，2021 年上市的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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