文/韋世瑋

　　來源：智東西（ID:zhidxcom）

　　我們將時針撥回三年前九月的一個秋天。

　　那一日，蘋果秋季新品發布會如約而至。當蘋果公司 CEO 庫克在千人矚目的舞臺上，亮出一對就像傳統蘋果耳機剪掉線纜的無線耳機時，也許沒人會想到，這款剛推出就被“群嘲”的產品，卻在四年后的今天以年出貨量 1 億臺的成績，牢牢占據著一個市場的半壁江山。

　　而這款產品，就是被命名為AirPods 的真無線立體聲（True wireless Stereo ，簡稱 TWS）藍牙耳機。

　　據蘋果 2020 年第一季度財報數據，其包括 AirPods 在內的可穿戴設備、家居產品和配件業務凈營收為 100.10 億美元，同比增長近 26.7%，高出不少手機公司的營收和利潤水平。

　　蘋果 AirPods 的出現，在藍牙耳機市場擦出了不一樣的火花，其發展勢頭亦逐漸呈燎原之勢。市場研究機構 Counterpoint Research 預計，2019 年全球 TWS 耳機出貨量為 1.2 億副，而這一數據隨著新一年換機潮的出現，在 2020 年有望達到 2.3 億副。

　　與此同時，市場研究機構 GFK 預計，2020 年 TWS 耳機的市場規模，也將從 2018 年的 54 億美元擴大至 2020 年的 110 億美元。

▲2016-2020 年全球 TWS 耳機市場出貨量統計情況及預測（來源：Counterpoint Research）

　　在 TWS 耳機火勢燎原的背后，最關鍵的導火索無疑是藍牙芯片技術的創新與推動。

　　長期以來，藍牙芯片不僅是推動藍牙耳機技術發展和應用的核心元器件，同時也是供應鏈競爭最為激烈的市場。而現今，藍牙芯片市場的井噴式發展，亦與安卓芯片廠商的技術創新息息相關。

　　在 2016 年蘋果 AirPods 系列耳機席卷市場后，其獨有的低功耗立體聲藍牙芯片專利，一直是橫亙在蘋果和安卓生態之間的技術壁壘。但近兩年，隨著第三方藍牙芯片廠商在技術上的不斷突圍，這個壁壘終于被撕開了一道口子，瞬間點燃了 TWS 藍牙芯片市場。

　　但就目前來看，TWS 藍牙芯片正成為一個魚龍混雜的市場。一方面，蘋果、華為、恒玄和絡達等中高端玩家在不斷開拓更大市場的同時，各類藍牙芯片及解決方案層出不窮；另一方面，以華強北陣營為主的玩家，卻又在肆無忌憚地進軍低端和“山寨”市場。

　　不僅如此，從蘋果與安卓兩大智能手機用戶群，到國內與國外藍牙芯片廠商，再到芯片廠商、手機廠商和耳機廠商之間，亦上演著一場場激烈的藍牙芯片之戰，在不斷刺激市場和消費者神經的同時，也倒逼著傳統耳機產業加速創新和轉型。

　　這次，智東西通過對 TWS 藍牙芯片市場的深度調查，在剖析當下藍牙芯片市場格局的同時，也從它的爆發路徑探究其中重要玩家的市場打法與“流派”。一片看似前景風光無限好的發展趨勢下，它又暗藏著哪些矛盾與挑戰？

▲蘋果 AirPods Pro 中的 H1 芯片

　　蘋果 AirPods：點爆 TWS 耳機市場的后來者

　　實際上，在 2016 年蘋果強勢叫板傳統耳機市場之前，傳統耳機市場一方面既處于市場長期飽和的狀態，另一方面又面臨著創新力不足的情況。

　　2015 年前后，AKG、鐵三角、Beats 和森海塞爾等品牌仍是傳統耳機市場的主要玩家，頭戴式和入耳式產品持續力壓耳塞式耳機的存在感，同時圍繞降噪和內置聲卡等功能需求也逐步提升。

　　但與智能手機和電腦等設備相比，當時的耳機生產投資成本相對較小，同時技術門檻低、生產周期短，因此大量中小廠商迅速涌入，低端耳機市場逐漸趨向飽和。

　　而傳統耳機大廠轉舵高端細分市場的同時，一個受家庭影音等需求影響應運而生的潛在競爭對手——智能音箱，也逐漸嶄露頭角。

　　在這一格局下，雖然當時早已出現了 TWS 耳機形態的產品，但它仍只是小眾廠商的市場。此外，也有做立體聲藍牙耳機的玩家，然而產品卻依然有一根線連接。這些廠商推出的耳機，也僅是收割了一小波關注度，未曾廣泛地掀起波瀾。

▲2015 年 Earin 公司推出的藍牙耳機

　　那時的傳統耳機市場一直處于不溫不火的狀態，而這一切的轉折點要從 2016 年說起。

　　2016 年 6 月，藍牙技術聯盟（SIG）正式發布藍牙 5.0 標準，以更快的傳輸速度、更遠的傳輸距離和更低功耗等特性，在給物聯網（IoT）市場帶來重要技術動力的同時，也成為了藍牙耳機發展的助推劑。

　　正是在這個節點，蘋果推出了 AirPods。

　　據市場研究公司 Slice Intelligence 報告數據，第一代 AirPods 耳機短短上市一個月后，就已拿下了 26% 的無線耳機市場份額，與當時美國的傳統耳機品牌 Jaybird、Plantronics 旗鼓相當。

　　而在 AirPods 背后，一顆名為 W1 的藍牙芯片則起了至關重要的作用。

　　隨著第一代 AirPods 耳機一同誕生的 W1 芯片，擁有更快、更穩定的藍牙連接性能，同時功耗也只有傳統藍牙芯片的三分之一。雖然關于 W1 芯片的信息蘋果未曾透露更多，但憑借著著三大特性，W1 芯片也為 AirPods 帶來了更新穎的使用體驗。

　　在三年時間里，AirPods 出貨量從 2017 年的 1500 萬副，暴漲到 2019 年的 6000 萬副，直接盤下 TWS 耳機 71% 的市場。

　　至此，圍繞 TWS 耳機的一場藍牙芯片廝殺大局緩緩鋪開。

▲2019 年的 TWS 藍牙耳機出貨量（來源：Strategy Analytics）

　　高中低端三大陣營激戰，安卓市場生態復雜

　　據市場研究機構 Counterpoint Research 數據，2020 年 TWS 藍牙耳機的全球出貨量將達到 2.3 億副，同比增長 91.6％。同時，2019 年至 2022 年的年復合增長率將維持在 80%，呈井噴式發展。

　　在 TWS 耳機市場成倍增長的這幾年，下游終端廠商蜂擁而至，同時也為上游芯片廠商帶來了巨大的藍牙芯片需求，引得一眾玩家紛紛入局。

　　據國盛證券 2019 年市場研究報告數據，截止 2019 年 4 月，全球已有包括高通、絡達、瑞昱、恒玄和炬芯等在內的 8 大芯片廠商，共推出了 18 款 TWS 藍牙芯片解決方案。

　　從系統角度看，TWS 藍牙芯片主要分為兩個市場，一個是手握W系列和H系列的蘋果自成一派，毫無懸念地拿下市場半壁江山；另一派則是生態復雜，對兼容度需求高的安卓市場。

　　從市場角度看，在 2018 年之前，蘋果 AirPods 系列占據著 7 成以上的市場份額，雖然 2019 年隨著更多玩家的加入，蘋果份額被稀釋，但仍然占據半數以上的市場。

　　TWS 耳機藍牙芯片無疑是個香餑餑，引得國內外芯片廠商紛紛落子、相互博弈。但由于國內外始終存在著技術差距，因此藍牙芯片解決方案從面向市場定位來看，又可以分為三股勢力。

▲TWS 藍牙芯片市場的部分主要玩家

　　（一）中高端市場：一線手機、芯片廠商巨頭林立

　　1、蘋果：H1 芯片算力堪比 iPhone 4

　　靠著搭載 W1 芯片的第一代 AirPods 敲開 TWS 耳機市場的大門后，蘋果在藍牙芯片的研發方面更加賣力。

　　蘋果去年推出的 AirPods Pro 采用的則是型號為 H1 的自研藍牙芯片。H1 藍牙芯片支持藍牙 5.1 標準，與 W1 芯片相比，H1 在連接、續航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。

　　其中，設備間的轉換速度提升了 2 倍，來電接通速度提升 1.5 倍，延遲降低了 30%。與此同時，H1 芯片與早年搭載在 iPhone 4 上的 A4 芯片算力相當。但除此之外，蘋果并未透露更多關于 H1 的信息。

　　2、高通：自研真無線立體聲技術

　　在 TWS 耳機領域，2018 年高通就推出了 CSR8675、QCC3026 和 QCC5100 等多款藍牙芯片。

　　其中，CSR8675 芯片支持藍牙 V5.0 標準，采用了主動降噪（ANC）技術，是高通首款集成 ANC 功能的藍牙音頻系統級芯片，進一步提升產品的音質和降噪效果。目前，這顆芯片已應用在索尼 2018 年發布的 WF-SP700N 耳機中。

　　高通 QCC3026 雖同樣支持藍牙 V5.0 標準，但并未像 CSR8675 一樣采用主動降噪技術。此外，QCC3026 采用了 Qualcomm TrueWireless 立體聲技術，降低了芯片的功耗，同時也提升了性能和性價比，包括漫步者、OPPO O-Free 藍牙耳機均采用這顆芯片。

　　3、華為海思：功耗比蘋果 H1 降低 50%

　　華為 2019 年推出的 Freebuds 3 真無線耳機，搭載了海思自研麒麟 A1 藍牙芯片。

　　據了解，麒麟 A1 芯片支持藍牙 5.1 和藍牙低功率 5.1 雙標準，大大增強了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質，實現了雙通道藍牙鏈接。

　　華為表示，與蘋果 H1 芯片相比，麒麟 A1 芯片的時延為 190nm，功耗降低 50%，性能提升了 30%。而 Freebuds 3 耳機在國內上市的 100 天內，出貨量就超過了一百萬副。

　　（二）中低端市場：傳統芯片玩家廣泛布局

　　1、絡達：支持藍牙 5.0+ 藍牙增強速率

　　絡達成立于 2001 年，是聯發科為進一步布局物聯網市場，在 2017 年花 13 億美元收購的功率放大器（PA）公司。

　　在藍牙芯片領域，絡達研發了 AB1526P、AB1532 和 AB1536 等多款藍牙芯片，客戶覆蓋飛利浦、聯想、漫步者和海威特等廠商。

　　其中，AB1532 芯片支持藍牙 5.0+EDR（Enhanced Data Rate，藍牙增強速率），內置高性能信號處理（DSP），增加了低功耗語音喚醒。音質方面，它還支持 High-Res 高分辨率音樂和高中低頻自動補償，支持多 MIC。

　　2、恒玄：采用 28nm 工藝，BGA 封裝技術

　　相比于絡達，成立于 2015 年的恒玄還是一個較為年輕的 IC 設計公司，主要研發無線音頻平臺 RF SOC 芯片。

　　針對 TWS 耳機市場，恒玄自 2016 年其推出了 BES2000 系列芯片，并在 2018 年還發布了 BES2300 藍牙芯片，華為 Freebuds、華為 Freebuds 2、榮耀 FlyPods 和魅族 POP 等 TWS 耳機均采用其解決方案。

　　據悉，BES2300 采用 28nm 制程工藝，以及 BGA（Ball Grid Array）封裝技術，支持外接傳感器設備和 eMMC 閃存。另外，它還支持藍牙 5.0 標準，以及低頻轉發技術和雙模藍牙 4.2，采用了自適應主動降噪方案，技術，支持第三代 FWS 全無線立體聲技術、雙麥克風等。

　　3、紫光展銳：TWS 芯片新晉玩家，延時降低超 30%

　　作為國內重要的 IC 設計和研發廠商，長期以來在基帶芯片、AIoT 芯片和無線連接芯片領域已有著較為深厚的積累和經驗。

　　2019 年，紫光展銳正式推出了春藤 5882 藍牙芯片，該芯片支持藍牙 5.0 標準，擁有低功耗性能，連續播放續航長達 4 小時以上。在延時方面，春藤 5882 的雙耳延時與市場平均水平相比降低了 30% 以上。同時，該芯片還擁有雙主耳效果，支持無縫切換，進一步提升用戶的切換體驗。

　　據了解，搭載春藤 5882 藍牙芯片的相關產品已在 2019 年量產上市，然而紫光展銳并未透露具體客戶信息。

　　（三）低端市場：華強北陣營低價血拼

　　1、杰理：采用智能無損降噪算法

　　成立于 2010 年的杰理科技，主要面向 AI 智能音箱、藍牙耳機、藍牙音箱等 IoT 終端市場，設計研發無線連接芯片。針對 TWS 藍牙耳機市場，杰理自 2016 年起就相繼發布了 AC6907A、AC693X 和 AC6936D 等多款藍牙芯片解決方案。

　　其中，AC693X 支持藍牙 5.0 和低功耗藍牙（BLE）5.0 標準。性能方面，該芯片擁有主從切換和雙邊通話功能，采用超小分裝和充電管理技術，進一步降低芯片功耗。

　　另一方面，AC6936D 芯片支持藍牙 5.1 標準，采用智能無損降噪算法，能夠實現雙耳高清通話和無縫主從切換，且功耗為 6mA。據悉，搭載杰理 AC6936D 芯片的 MEES F2 耳機在 2019 年曾獲得德國紅點設計大獎。

　　2、中科藍訊：支持藍牙雙標準

　　雖然比杰理晚成立了 6 年，但中科藍汛后來居上的勢頭同樣不可小覷。中科藍汛主要面向高性能耳機、音響和物聯網等領域，客戶覆蓋飛利浦、鐵三角、索尼和惠威等廠商。

　　在藍牙芯片領域，中科藍汛推出了 BT8912B、BT8852A、AB5376A 和 AB5377T 等多款芯片解決方案。其中，BT8912B 芯片支持藍牙 5.0 和 BLE 標準，支持 GPIO（通用型輸入/輸出）喚醒或中斷，以及主從切換。

　　TWS 藍牙芯片愈演愈烈的價格戰

　　從高中低端的藍牙芯片市場布局來看，不難發現，中高端市場大部分已被蘋果、高通、博通和賽普拉斯等國外企業所瓜分，而中低端市場主要分布了絡達、瑞昱和原相等中國臺灣地區的公司，低端市場則幾乎是中國大陸企業的身影，如杰理、中科藍汛和炬芯等廠商。

　　這也形成了一些業內人士常常比喻的“歐美企業吃肉、臺灣地區企業喝湯、大陸企業啃骨頭”的藍牙芯片市場局面。

　　雖然 TWS 耳機看似是一個體積很小的設備，其實它的產業鏈構成并不簡單。

　　在內置的元器件部分，除了藍牙芯片這顆主控芯片外，它還需要集成存儲芯片、MEMS 傳感器、語音加速感應器和電池等設備。正是基于這復雜的產業鏈，國內 TWS 芯片市場的兩極分化十分嚴重。

　　一面是華為海思和紫光展銳等布局中高端市場的少數廠商，需要不斷芯片性能、集成創新技術的同時，兼顧芯片性價比；另一面則是大量廠商在巨大商業利益的催動下，瘋狂涌入低端市場，通過利用低廉的藍牙芯片和配套元器件，進攻 TWS 耳機山寨市場。

　　而這也導致了我國 TWS 耳機低端市場同質化嚴重的現象。其中，一副“高仿 AirPods”耳機的出貨出貨成本價不足 20 元，售價甚至低于 10 元。

　　從另一角度看，低端藍牙芯片市場玩家的激增，也引發了廠商之間激烈的藍牙芯片價格戰，尤其是華強北陣營。

　　其中，杰理科技和中科藍訊在去年上演了一場異常“精彩”的價格戰，雙方為了收割更多的市場份額，不斷打出低價牌，一而再再而三地突破藍牙芯片價格的底線。

　　據了解，在其他廠商的藍牙芯片還處于 10 元左右的價格水平時，杰理和中科藍汛的芯片已經殺至 1.6 元一顆，從而導致了雙方藍牙芯片出貨量在短期內急速上漲。

　　總的來說，目前國內 TWS 藍牙芯片市場在市場藍海的驅動下，雖然市場規模仍在不斷地擴大發展，但也存在不同程度的市場亂象，導致藍牙芯片整體市場發展不平衡、同質化嚴重、創新技術亦有待提高。

　　但我們也發現，這一市場中既有像瑞昱、絡達和卓榮等早早入局的玩家，也有像華為海思、紫光展銳和恒玄一樣布局稍晚的后來者，且后來者亦能瓜分下不少“蛋糕”。而這也從側面說明了，目前整個 TWS 藍牙芯片市場格局也尚未成熟和定型。

　　隨著 TWS 耳機市場的逐漸飽和，藍牙芯片耳機也許將迎來一場更加激烈的洗牌之戰。

　　TWS 藍牙芯片的三大競爭焦點

　　TWS 藍牙耳機作為一個“老樹發新芽”的市場，一定程度上是在藍牙傳輸技術創新，以及 IoT 市場發展的風口下，迎來新的發展階段。

　　但從技術角度看，目前 TWS 藍牙芯片仍存在不少問題需要解決。其中，藍牙芯片的功耗、傳輸、延時、降噪和高清音頻編解碼技術等方面，仍是下一代突破的重要技術節點。

　　1、降低功耗

　　雖然高通、絡達和恒玄等廠商已經推出了不少低功耗芯片，但目前 TWS 耳機的續航性能仍然是一個需要加強問題。

　　一方面，TWS 耳機作為可穿戴設備需要進行獨立供電；另一方面，它還需要與智能手機配對連接使用。因此，藍牙芯片的低功耗則是 TWS 耳機能廣泛應用的基本性能需求之一。

　　與此同時，隨著用戶在 TWS 耳機上進行視頻影音、AI 語音喚醒等更多應用，以及廠商在耳機內部集成的降噪芯片、傳感器等電子元件的增加，從而也對藍牙芯片的低功耗性能有著更加嚴格需求。

　　2、提升傳輸效率

　　在傳輸方面，目前市場上主流的傳輸技術主要為蘋果的“監聽式”和安卓的“轉發式”。

　　簡單地說，“監聽式”主要指兩個耳機在提前進行一對一鏈接的基礎上，能夠分別解碼藍牙發出的加密信號，并自動傳輸音頻和激活麥克風。這一方式能夠減少數據中轉的時間，進一步提高傳輸效率。

　　而“轉發式”則需要主耳機接收到數據后，再傳輸給另一個耳機，這與“監聽式”相比，不僅中轉時間增加，也在一定程度上導致了延遲和高功耗問題，同時還容易出現左右耳不同步的現象。

　　但由于專利問題，廠商們都無法使用蘋果的“監聽式”方案。因此，如何解決二次轉發造成的傳輸問題，則成為許多廠商需要突破的一個技術方向。

　　目前，包括高通、華為、絡達等中高端廠商已經通過雙路傳輸方案在一定程度上解決了這一問題。

　　3、降低延時

　　從應用方面看，除了會議電話外，TWS 耳機也常用于用戶的音樂、視頻和游戲等娛樂場景，而這就對芯片的連接和延時等性能有了更高需求。

　　蘋果的 H1 芯片在這一方面則表現的相對突出，與搭載 W1 的初代 AirPods 相比，其第二代 AirPods 耳機能夠實現 2 倍的設備切換速度、1.5 倍的通話連接速度，以及超過 30% 的游戲音頻延時。

　　除此之外，還有華為 A1、高通 QCC5126 和瑞昱 RTL8763B 等藍牙芯片，在延時方面實現了優化。但對于廠商們來說，這仍是一個需要長期攻克和提升的技術。

　　如今，也有蘋果、華為、谷歌等手機廠商開始在 TWS 耳機上開發更豐富的語音助理、AI 翻譯、骨聲紋 ID 識別、健康追蹤等技術，將更多的性能和體驗集成在耳機中，使得 TWS 耳機的平臺化趨勢逐漸明顯。

　　而這一趨勢也進一步刺激了藍牙芯片技術的創新與發展，意味著藍牙芯片所需面臨的技術挑戰，遠不止于此。

　　結語：顛覆傳統耳機行業背后的重要利器

　　從最初一個標新立異的藍牙耳機產品新形態，以爆發之勢發展成為如今大火的 TWS 耳機市場，其中藍牙芯片成為了這場變革背后不可或缺的關鍵武器。

　　目前看來，在藍牙芯片廣闊的發展前景下，一方面，由于市場飽和度和成熟度不高，不管是在市場開拓，還是創新技術和應用探索上，還有著較大的發展空間；但另一方面，TWS 耳機復雜且技術壁壘并不高的產業鏈生態，也吸引了眾多玩家涌入市場，價格戰、山寨高仿等現象導致市場的兩極趨勢較為明顯，發展并不平衡。

　　但歸根結底，如何給用戶帶來更舒適和便捷的體驗，無疑是 TWS 藍牙芯片下個重要的突破點之一。與此同時，隨著藍牙 5.0 技術的廣泛普及，以及可穿戴設備市場消費趨勢的影響，TWS 耳機的發展勢頭將在未來幾年內引來爆發式增長，并進一步對藍牙芯片產生更大的供應需求量。

　　現在，TWS 耳機像智能手機一樣，正慢慢成為人們的“感官”之一。未來，隨著蘋果 TWS 耳機的推陳出新，以及安卓市場的進一步開拓，將會有越來越多的消費者成為 TWS 耳機的用戶。發展勢不可擋的 TWS 耳機市場背后，藍牙芯片也將面臨更大的挑戰和機遇。

總結

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