根據(jù) Intel 的路線圖，2022 年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿，代號(hào) Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是 10nm 了。最新的爆料顯示這一代終于能上 16 核了，還支持 PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟 AMR 學(xué)了一招。

　　VC 網(wǎng)站得到的最新資料顯示，下下下代的 Alder Lake 處理器（慣例來(lái)說(shuō)是十二代酷睿）終于能做到 16 核架構(gòu)了，但是這個(gè)架構(gòu)有點(diǎn)奇特，不是常見(jiàn)的 16 個(gè)同一核心，而是分為兩組——大核心 8 個(gè)、小核心 8 個(gè)。

　　這很容易讓人聯(lián)想到 ARM 公司在 Cortex-A 系處理器使用的 big.LITTLE 大小核架構(gòu)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。

　　Intel 這邊對(duì)大小核技術(shù)其實(shí)也有實(shí)際嘗試了，那就是 3D 封裝的 Lakefield，就是 4 小核 +1 大核的架構(gòu)，大核是 Sunny Cove，小河是 Atom 產(chǎn)品線采用的 Tremont 核心，主要用于低功耗便攜本等產(chǎn)品。

　　如果 Alder Lake 用上8+8 架構(gòu)來(lái)做 16 核，那說(shuō)明 Intel 對(duì)大小核的掌握已經(jīng)很到火候了，可以在主流 CPU 市場(chǎng)上推進(jìn)了。

　　當(dāng)然，嚴(yán)格來(lái)說(shuō) Alder Lake 處理器還有另外的核——GT1 核顯，不知道為何核顯規(guī)模反而在 Alder Lake 弱化了，目前至少都是 GT2 核顯級(jí)別的配置。

　　除了 CPU 核心的配置之外，Alder Lake 處理器的 TDP 功耗也會(huì)增加，普通版會(huì)提升到 80W，高端的會(huì)是 125W，這跟 10 核的 Comet Lake-S 是一樣的。

　　不過(guò)爆料顯示 Intel 還在研究擴(kuò)展 TDP 的方法，嘗試做到 150W TDP，這時(shí)候 TDP 越高意味著 CPU 頻率、性能會(huì)越高，是好事。

　　除了大小核的 16 核架構(gòu)之外，Alder Lake 處理器還有一些全新的升級(jí)，PCIe 4.0 是沒(méi)跑了，這是 Intel 首個(gè)正式支持 PCIe 4.0 的桌面處理器。

　　至于 DDR5，現(xiàn)在還沒(méi)法確認(rèn)，不過(guò)考慮到 2022 年的時(shí)間點(diǎn)，上 DDR5 應(yīng)該不意外。

　　最關(guān)鍵的一點(diǎn)就是，Intel 又要換插槽了，這次會(huì)升級(jí)到 LGA1700 插槽，之前也有過(guò)爆料了，所以不用太介意。

　　這也意味著即將發(fā)布的 LGA1200 插槽壽命不會(huì)太長(zhǎng)，主要用于 14nm Comet Lake 及 14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前 2 代升級(jí)一次的節(jié)奏。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 10nm酷睿终于上了16核：大小双8核+PCIe 4.0 最高150W TDP的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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