外媒91mobiles報道，高通有望在今年晚些時候發布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。

爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。

下面是驍龍875的主要功能和規格：

基于Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU

3G/4G/5G調制解調器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全處理單元（SPU250）

Spectra 580圖像處理引擎

驍龍Sensors Core技術

外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙875规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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