IT之家5月10日消息 根據(jù)外媒TechPowerUp的消息，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出其首款基于144層QLC NAND閃存芯片的固態(tài)硬盤(pán)，另外144層QLC NAND還可以配置為低密度的TLC或SLC。

據(jù)介紹，英特爾144層QLC NAND閃存芯片代號(hào)為“Keystone Harbor”。另外，英特爾正在開(kāi)發(fā)5 bit的PLC芯片，密度再提高25%。英特爾還將推出第2代3D X-point芯片，第一款基于新芯片的傲騰產(chǎn)品的代號(hào)是“Alder Stream”，支持PCI-Express gen 4.0接口。

IT之家曾報(bào)道，今年2月份，英特爾的大連工廠生產(chǎn)出了第1000萬(wàn)塊QLC SSD。英特爾的QLC SSD生產(chǎn)開(kāi)始于2018年底，1000萬(wàn)塊的產(chǎn)量也意味著QLC已經(jīng)成為高容量SSD的主流技術(shù)。英特爾新款的665p SSD也已經(jīng)上市，升級(jí)為96層3D QLC NAND，容量為1TB起步。

總結(jié)

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