隨著全面屏手機(jī)的不斷普及，不少人已經(jīng)開(kāi)始思考智能手機(jī)的下一個(gè)發(fā)展方向。

對(duì)此有的人認(rèn)為未來(lái)屬于“小體積，大屏幕”的折疊屏手機(jī)、也有人認(rèn)為未來(lái)手機(jī)將會(huì)被可穿戴式AR眼鏡所取代，不過(guò)更多的聲音則認(rèn)為“真無(wú)孔”手機(jī)的普及與前兩者相比更為現(xiàn)實(shí)。

首先實(shí)現(xiàn)真無(wú)孔設(shè)計(jì)所需要的各項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)日漸成熟，并且現(xiàn)在已經(jīng)有多款“真無(wú)孔”方向的概念機(jī)型面世。

可以說(shuō)“真無(wú)孔”手機(jī)的量產(chǎn)機(jī)型面世已經(jīng)箭在弦上，那么“真無(wú)孔”手機(jī)都有哪些具體優(yōu)點(diǎn)呢？

首先，最明顯的優(yōu)點(diǎn)便是擺脫了線纜的束縛，各類(lèi)無(wú)線設(shè)備的快速發(fā)展已經(jīng)證明了，用戶并不喜歡總是莫名其妙的纏繞在一起，并且局限設(shè)備活動(dòng)空間的各種線纜；

其次“真無(wú)孔”手機(jī)的防水防塵性能也會(huì)優(yōu)于有接口的機(jī)型；同時(shí)得益于無(wú)孔化的設(shè)計(jì)，手機(jī)的屏占比也將達(dá)到一個(gè)全新的高度，并且手機(jī)機(jī)身設(shè)計(jì)的一體化程度也會(huì)顯著提高。

“真無(wú)孔”手機(jī)準(zhǔn)備好了嗎？

在近年來(lái)手機(jī)發(fā)展的過(guò)程中我們看到了很多無(wú)孔化的設(shè)計(jì)思路，而想要真正實(shí)現(xiàn)“真無(wú)孔”的手機(jī)設(shè)計(jì)，第一步自然是要先取消手機(jī)上的各種接口，現(xiàn)在手機(jī)上最常見(jiàn)的接口分別是數(shù)據(jù)充電二合一接口與耳機(jī)接口。

眾所周知最?lèi)?ài)“砍”接口的個(gè)人終端設(shè)備廠商是蘋(píng)果公司，其一直在致力于減少電子設(shè)備上的接口數(shù)量。

從筆記本只搭載一個(gè)Type-C接口到砍掉手機(jī)上的耳機(jī)3.5mm接口，蘋(píng)果一直努力試圖通過(guò)各種無(wú)線傳輸方案來(lái)替代原有的各種有線連接。

隨著時(shí)代的發(fā)展，蘋(píng)果的這一努力也日漸成效。

例如我們現(xiàn)在更喜歡通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的方式在手機(jī)與電腦之間來(lái)傳輸數(shù)據(jù)或者是向電視投送視頻信號(hào)，很多人已經(jīng)很久沒(méi)有將手機(jī)用數(shù)據(jù)線與電腦連接在一起了；

同時(shí)真無(wú)線耳機(jī)也在以驚人的速度實(shí)現(xiàn)了快速普及，地鐵上佩戴有線耳機(jī)的人也越來(lái)越少。

在充電方面，近年來(lái)無(wú)線充電技術(shù)也日漸成熟，大功率的無(wú)線快充技術(shù)也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商用。

例如最近新發(fā)布的OPPO Ace2便搭載了40W無(wú)線閃充技術(shù)，并且今年發(fā)布的概念機(jī)型vivo APEX 2020也搭載了60W無(wú)線超快閃充技術(shù)。

由此可見(jiàn)，手機(jī)無(wú)線充電的速度已經(jīng)不再弱于有線充電。

除了接口之外，手機(jī)上最明顯的開(kāi)孔就是SIM卡槽了。而想要取消SIM卡槽，自然要放棄實(shí)體SIM卡。

在這一方面，目前的主流解決技術(shù)方案就是eSIM技術(shù)了，eSIM在手機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程中就被嵌入在手機(jī)中，這樣的設(shè)計(jì)不僅能夠節(jié)省了機(jī)內(nèi)寶貴的空間，還可以讓用戶更自由的來(lái)選擇運(yùn)營(yíng)商并獲得更加安全的移動(dòng)業(yè)務(wù)保障。

這項(xiàng)技術(shù)被廣泛應(yīng)用在了可穿戴移動(dòng)設(shè)備上，此前發(fā)布的折疊屏新機(jī)Moto Razr便采用了eSIM方案，沒(méi)有配備實(shí)體SIM卡槽。

揚(yáng)聲器和聽(tīng)筒可謂是智能手機(jī)上的“開(kāi)孔”大戶，在全面屏的發(fā)展過(guò)程中為了實(shí)現(xiàn)更大面積的全面屏，手機(jī)廠商研發(fā)了屏幕發(fā)聲、骨傳導(dǎo)聽(tīng)筒等技術(shù)。

例如華為P30 Pro便采用了磁懸發(fā)聲屏技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)通過(guò)磁懸震子驅(qū)動(dòng)屏幕均衡發(fā)聲。

雖說(shuō)手機(jī)上的實(shí)體按鍵作為手機(jī)上存在時(shí)間最長(zhǎng)的硬件設(shè)計(jì)之一，理論上是最難被替代的。

不過(guò)隨著技術(shù)的發(fā)展，特別是觸控屏幕應(yīng)用方式的進(jìn)步，手機(jī)上的按鍵也開(kāi)始逐漸被替代。

特別是在觸屏智能手機(jī)時(shí)代，全面屏的普及和全面屏手勢(shì)的出現(xiàn)在短暫的時(shí)間就替代了Home鍵和安卓機(jī)型的“三大金剛”按鍵，隨后一些搭載曲面屏幕的機(jī)型又通過(guò)壓感按鍵、虛擬按鍵等方式的取代了手機(jī)的音量按鍵。

例如，主打高屏占比瀑布屏的vivo NEX 3S就采用了隱藏式按鍵設(shè)計(jì)，通過(guò)X軸線性馬達(dá)，來(lái)模擬按鍵真實(shí)觸感，從而帶來(lái)一體化的簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)。

全面屏手機(jī)的發(fā)展不但解決了手機(jī)發(fā)聲和實(shí)體按鍵的問(wèn)題，還通過(guò)指紋識(shí)別和人臉識(shí)別技術(shù)解決了生物識(shí)別模塊在手機(jī)表面上需要獨(dú)立占用空間的問(wèn)題，從而進(jìn)一步為“真無(wú)孔”手機(jī)的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

那么現(xiàn)在阻礙“真無(wú)孔”手機(jī)出現(xiàn)的難題是什么呢？

我認(rèn)為除了工藝和量產(chǎn)良率等問(wèn)題之外，目前還沒(méi)有解決是手機(jī)麥克風(fēng)的開(kāi)孔問(wèn)題，不過(guò)現(xiàn)在手機(jī)的麥克風(fēng)能夠做的非常迷你，一般來(lái)說(shuō)并不會(huì)被用戶注意到或者影響一體化的機(jī)身設(shè)計(jì)，并且現(xiàn)在麥克風(fēng)的防水技術(shù)也比較完善。

雖說(shuō)前置攝像頭在一定程度上并不能算作開(kāi)孔，但是屏下攝像頭技術(shù)也是大家所期待的。

今年早些時(shí)候發(fā)布的概念機(jī)vivo APEX 2020便為我們展示了具有實(shí)用價(jià)值的屏下攝像頭技術(shù)，不過(guò)該技術(shù)距離量產(chǎn)目前還有一定距離。

“真無(wú)孔”手機(jī)什么時(shí)候會(huì)來(lái)？

綜上所述，打造“真無(wú)孔”手機(jī)所需要的各項(xiàng)技術(shù)可以說(shuō)已經(jīng)基本齊備了，相應(yīng)的概念機(jī)型也已經(jīng)和我們見(jiàn)面，接下來(lái)手機(jī)廠商們所需要做的便是解決生產(chǎn)方面的問(wèn)題，畢竟集齊如此多先進(jìn)技術(shù)的機(jī)型難免會(huì)遇到初期生產(chǎn)良品率較低的問(wèn)題。

我認(rèn)為隨著相應(yīng)技術(shù)的進(jìn)步成熟和消費(fèi)者對(duì)于創(chuàng)新設(shè)計(jì)的渴求，量產(chǎn)型“真無(wú)孔”手機(jī)很可能會(huì)在2021年面世。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的比屏下摄像头更极致！无孔手机已在路上：彻底摆脱线缆束缚的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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