5nm工艺 苹果A14晶体管高达150亿:比8核x86高3倍
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5nm工艺 苹果A14晶体管高达150亿:比8核x86高3倍
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蘋果今年據(jù)悉會推出至少4款iPhone 12系列手機,處理器將全面升級到A14,跟華為的麒麟1020一并成為2020年最強的2顆5nm處理器,之前爆料稱頻率將突破3GHz。
除了性能提升,蘋果A14處理器有可能在晶體管規(guī)模上再創(chuàng)新高,目前的A13使用7nm工藝集成了85億晶體管,爆料稱A14處理器有可能集成超過150億晶體管,因為臺積電的5nm工藝晶體管密度達到了1.71億/mm2,提升了80%以上,蘋果將借此塞入更強大的CPU、GPU及NPU單元,提升iPhone 12手機的性能。
目前移動處理器中晶體管數(shù)量最多的是華為海思的麒麟990 5G,它使用的是7nm EUV工藝,晶體管數(shù)量103億,是全球首個超過百億規(guī)模的移動處理器。
通常來說,即便是同一級別的制程工藝,低功耗產品與高性能產品使用的庫也是不同的,移動芯片的密度一直高于高性能CPU,2倍密度也是常有的,但是蘋果A14處理器的150億晶體管不僅在移動芯片中創(chuàng)造新紀錄。
與桌面x86處理器相比也要高得多,AMD的7nm銳龍3000的也使用了7nm工藝,8核CCX+16MB L3緩存也就是39億晶體管,74mm2核心面積,A14的晶體管規(guī)模比它高了將近3倍。
總結
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