IT之家5月18日消息今天下午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣820處理器，采用7nm工藝，定位中高端芯片。天璣820處理器采用了四大核加四小核架構(gòu)，大核為4 X 2.6Hz 的 A76 核心，小核采用 A55核心，官方稱其單核得分相比高通 765G 提升 7%，多核達(dá)到37%。

據(jù)微博博主@i冰宇宙爆料，天璣820性能跑分結(jié)果顯示，Redmi 10X工程樣機(jī)安兔兔綜合得分為40萬，GeekBench單核跑分647，多核跑分2606。

IT之家整理報道，天璣820處理器采用Mali-G57 MC5 GPU，與天璣1000+相同的Valhall架構(gòu)，同時配合HyperEngine 2.0游戲引擎，提升游戲性能。

官方稱，天璣820處理器采用了天璣1000+ 同款 APU 架構(gòu)，獨立AI處理器APU3.0，蘇黎世跑分為驍龍 765G 的 300%，4核架構(gòu)提升人臉識別、圖像優(yōu)化，更讓AI視頻玩法更豐富。

天璣820搭載M705G基帶，支持NSA/SA、5G+5G雙卡雙待、支持5G雙載波聚合、搭載獨家UltraSave5G省電技術(shù)。

總結(jié)

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