首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场
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首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场
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5月18日下午,Redmi 10X宣布,它將首發聯發科天璣820芯片。
@新浪數碼曬出了Redmi 10X工程樣機,它被厚厚的保護殼包裹。
根據披露的渲染圖,Redmi 10X后置四攝方案,位于在機身中央偏上,支持屏幕指紋識別。
而且它采用的是OLED水滴屏,刷新率可能是90Hz,分辨率為FHD+。
至于它首發的聯發科天璣820,這是聯發科最新推出的中高端5G Soc。
據悉,聯發科天璣820基于7nm工藝制程打造,官方稱它集成了全球頂尖的5G調制解調器、旗艦級多核CPU架構和高能效的獨立AI處理器APU 3.0。
具體來說,聯發科天璣820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成,GPU為Mali-G57 MC5,支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。
小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示,天璣820擁有橫掃同級的硬實力,安兔兔跑分超41萬!毫無疑問,它的出現將徹底改變目前中高端市場的格局。
盧偉冰強調,天璣820已經超越了去年大部分旗艦4G處理器的性能,比肩今年的5G準旗艦處理器。Redmi 10X系列全球首發,我也很榮幸擔任天璣820榮譽產品經理,參與了部分工作,一起為用戶呈現2020年性能最強的“輕旗艦”。
總結
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