Redmi 10X定于5月16日發(fā)布，其看點(diǎn)之一便是首發(fā)搭載天璣820，對(duì)于這顆SoC，雷軍今天下午轉(zhuǎn)發(fā)Redmi官微的長(zhǎng)文指出，天璣820是“中高端最強(qiáng)”處理器，大家有空可以仔細(xì)看看科普文章。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成，GPU為Mali-G57 MC5，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。

至于Redmi 10X，它采用6.57英寸OLED顯示屏，分辨率為2400×1080，最高配備8GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)，前置1600萬像素，電池容量為4420mAh，支持屏幕指紋識(shí)別。

以下是性能實(shí)測(cè)全文：

天璣820作為MediaTek最新一代中高端5G SoC，自發(fā)布以來就受到廣泛關(guān)注。臺(tái)積電7nm工藝，4顆2.6GHz的A76大核，4顆2.0GHz的A55能效核心，Mali-G57 MC5圖形處理器，獨(dú)立APU 3.0，同時(shí)集成了天璣1000系列同款旗艦5G基帶。天璣820性能到底如何，我們不妨通過首發(fā)天璣820的Redmi10X來一探究竟。

旗艦A76核心，更高主頻更強(qiáng)性能

天璣820采用了旗艦芯片常見的A76大核，4顆主頻高達(dá)2.6GHz的Cortex-A76性能核心和4顆主頻2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。從參數(shù)看，相較1+1+6核心組合的S芯片，多出兩顆更高主頻的A76大核心。同1+3+4架構(gòu)的K芯片相比，A76大核心和A55的能效核心，主頻均有優(yōu)勢(shì)，運(yùn)算能力更強(qiáng)。

從Geekbench5的處理器跑分看，單核心跑分653，強(qiáng)于S芯片的610，同K芯片相比也有優(yōu)勢(shì)。而多核心方面，憑借高主頻的4大核和4小核，多核心得分2611，遠(yuǎn)超S芯片，多核性能領(lǐng)先約39%，甚至優(yōu)于9系K芯片。總結(jié)來看，天璣820的CPU性能得分全面優(yōu)于S芯片和K芯片，運(yùn)算能力十分強(qiáng)勁。

與天璣1000系列相同的Valhall架構(gòu)旗艦級(jí)GPU

天璣820采用ARM Mali-G57 MC5五核圖形處理器，與天璣1000系列相同旗艦級(jí)Valhall架構(gòu)，相較前代MaliGPU，能效提升30%以上。配合MediaTek HyperEngine和MiGameTurbo雙游戲優(yōu)化引擎，智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存資源，提升游戲性能，熱門手游滿幀暢玩不卡頓。

在GFXBench5.0的圖形運(yùn)算測(cè)試中，無論是常見的曼哈頓場(chǎng)景，還是高負(fù)載的CarChase追車場(chǎng)景，天璣820的表現(xiàn)均優(yōu)于S和K芯片。值得注意的是，GFXBench5.0版本最新加入了足夠榨干頂級(jí)處理器GPU性能的AztecRuins阿茲特克廢墟場(chǎng)景，天璣820在1080p離屏測(cè)試的表現(xiàn)依然強(qiáng)勁，領(lǐng)先S芯片約39%。

3DMark最高難度的基準(zhǔn)測(cè)試SlingShotExtreme場(chǎng)景，天璣820在OpenGL3.1 API下比S芯片得分高43%以上，同時(shí)稍好于K芯片。即使在最新的VulkanAPI下，天璣820得分4197，遠(yuǎn)超S芯片的3061分。

安兔兔8.3.6的整體性能測(cè)試中，搭載天璣820的Redmi10X系列跑分41萬以上，高于S芯片手機(jī)和K芯片手機(jī)。其中，CPU得分比S芯片提升約28%，GPU得分比S芯片提升約33%，比K芯片提升約7%。可以看出，無論是在Geekbench、GFXBench、3DMark還是在安兔兔中評(píng)測(cè)中，天璣820的CPU和GPU性能均大幅度領(lǐng)先S芯片，甚至還高于開啟了性能模式的K芯片。

在游戲?qū)崪y(cè)中，搭載天璣820的Redmi10X系列可以滿幀運(yùn)行目前主流的大型3D網(wǎng)游，內(nèi)置MediaTekHyperEngine和MiGameTurbo2.0雙游戲引擎優(yōu)化，能夠精準(zhǔn)感知游戲場(chǎng)景，智能調(diào)度系統(tǒng)資源，團(tuán)戰(zhàn)、剛槍、飆車等高負(fù)載場(chǎng)景下讓天璣820火力全開，充分發(fā)揮4顆高主頻大核心優(yōu)勢(shì)，無論是射擊游戲、競(jìng)速游戲還是5v5團(tuán)戰(zhàn)游戲均可滿幀暢玩。

在1小時(shí)游戲發(fā)熱測(cè)試中，搭載天璣820的Redmi10X發(fā)熱表現(xiàn)優(yōu)于相同畫面設(shè)置的S芯片手機(jī)，正面最高溫低2.7℃，背面最高溫低1.7℃。整體發(fā)熱表現(xiàn)甚至優(yōu)于只能開啟中等畫質(zhì)的K芯片手機(jī)。

獨(dú)立AI處理器APU 3.0，首創(chuàng)AI多線程處理技術(shù)

天璣820搭載了天璣1000+同系列的獨(dú)立AI處理器APU3.0，采用1大核+2小核+1微核的多層級(jí)四核架構(gòu)，通過專屬硬件加速，可以帶來強(qiáng)勁的AI運(yùn)算能力。而且針對(duì)手機(jī)常用的目標(biāo)檢測(cè)、人臉識(shí)別、人像虛化、人景分割等AI算法均有特定優(yōu)化，配合獨(dú)家AI多線程處理技術(shù)，可同時(shí)進(jìn)行AI多任務(wù)處理，例如同時(shí)進(jìn)行AI視頻拍攝和照片AI處理，兩者互不干擾，高效同步運(yùn)算。

天璣1000+同款旗艦5G基帶，雙5G待機(jī)

此外，天璣820集成了天璣1000+的旗艦5G基帶，支持NSA/SA雙模組網(wǎng)，7nm工藝制程配合集成式5G基帶，帶來更低的5G功耗。搭載天璣820的Redmi10X系列支持5G+5G的雙5G待機(jī)，領(lǐng)先目前市面上所有只能5G+4G組合的單5G手機(jī)。同時(shí)，內(nèi)置UltraSave省電技術(shù)，5G功耗至多可降低50%，讓手機(jī)續(xù)航更持久。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Redmi 10X天玑820性能详细测试 雷军：不负中高端最强之名的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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