赵明证实:荣耀手机未来会用联发科5G SoC
IT之家5月20日消息今天下午榮耀發(fā)布了“超能旗艦”榮耀X10系列,榮耀總裁趙明在會(huì)后接受采訪時(shí)被問及是否考慮聯(lián)發(fā)科的5G SoC時(shí)稱,聯(lián)發(fā)科一直是榮耀的合作伙伴,未來榮耀手機(jī)會(huì)使用聯(lián)發(fā)科5G SoC。
趙明表示,聯(lián)發(fā)科一直是榮耀各個(gè)產(chǎn)品系列的合作伙伴,包括早年一直到現(xiàn)在,榮耀一直在使用聯(lián)發(fā)科的芯片,“我們的戰(zhàn)略一貫如此,未來聯(lián)發(fā)科的5G SoC上我們也會(huì)合作,而且聯(lián)發(fā)科一貫以來都是榮耀的合作伙伴。”
趙明還稱,榮耀已使用MTK芯片的手機(jī)上,把操作系統(tǒng)和對(duì)核心底層的優(yōu)化,以及拍照等等諸多能力注入到全新平臺(tái)當(dāng)中時(shí),每個(gè)產(chǎn)品都走出了自己與友商同平臺(tái)產(chǎn)品不同的體驗(yàn)和道路。榮耀要保障使用不同的平臺(tái),體驗(yàn)要優(yōu)于友商的產(chǎn)品,未來榮耀一定是多平臺(tái)進(jìn)行合作的。
IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出的5G SOC主要包括天璣1000L/1000/1000+以及剛發(fā)布不久的天璣820,目前還不清楚榮耀將會(huì)使用其中哪款處理器。
總結(jié)
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