6 月 1 日下午，上海證券交易所公告，已受理中芯國際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，并掛出長(zhǎng)達(dá) 921 頁的招股說明書。

據(jù)招股說明書顯示，本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過 168562.00 萬股（行駛超配額選擇權(quán)之前），擬募集資金 200 億元，主要用于 12 英寸芯片 SN1 項(xiàng)目（40%）、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金（20%）和補(bǔ)充流動(dòng)資金（40%）。

長(zhǎng)達(dá) 921 頁的招股說明書，除了展現(xiàn)中芯國際在同行業(yè)中所處的地位外，還表明了其持續(xù)加大科研力度的決心。

節(jié)點(diǎn)技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)跑，但落后于臺(tái)積電 2-3 代

中芯國際目前主要為客戶提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，邏輯工藝技術(shù)、特色工藝技術(shù)和配套服務(wù)技術(shù)均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，以電源 / 模擬技術(shù)、高壓驅(qū)動(dòng)技術(shù)、中段凸塊技術(shù)和光掩模工藝誤差修正技術(shù)為代表的技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)技術(shù)實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。

雷鋒網(wǎng)注意到，在 IPO 招股說明書中，中芯國際在展示自家技術(shù)實(shí)力時(shí)，將臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子列為可比公司，在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)時(shí)間上較勁。

根據(jù) IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國際排名全球第 4 位，中國大陸第 1 位。臺(tái)積電顯然是中芯國際最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

表格顯示，2011 年，臺(tái)積電 28 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而此時(shí)中芯國際還處于 40nm 的技術(shù)，當(dāng)中芯國際終于用四年時(shí)間追趕臺(tái)積電的步伐時(shí)，臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn) 16nm 量產(chǎn)，并向 10nm 邁進(jìn)，現(xiàn)如今已實(shí)現(xiàn) 7nm 量產(chǎn)。但中芯國際還處于 14nm 技術(shù)水平，落后臺(tái)積電 2-3 代。

盡管從發(fā)展周期上看，中芯國際實(shí)現(xiàn)從 28nm 到 14nm 的時(shí)間周期同臺(tái)積電相當(dāng)，但是，臺(tái)積電作為一家建立時(shí)間更早，規(guī)模更大的公司，相應(yīng)有更多的人才和資金流向研發(fā)，在如此強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手下，中芯國際能有這樣的成績(jī)，發(fā)展?jié)摿薮蟆５坏貌徽暤氖牵S著節(jié)點(diǎn)技術(shù)的不斷縮小，集成電路制造所需的設(shè)備投入將大幅度上升。根據(jù) IBS 統(tǒng)計(jì)顯示，以 5 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元，是 14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍左右。與臺(tái)積電營收差距巨大的中芯國際，將面臨更大的挑戰(zhàn)，這也正是此次上市的原因之一。

募集資金四成擴(kuò)充先進(jìn)工藝產(chǎn)能，六成儲(chǔ)備和補(bǔ)充

在此次募集資金運(yùn)用概況中，中芯國際重點(diǎn)將目光投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。

其中，為帶動(dòng)中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “12 英寸芯片 SN1 項(xiàng)目”，其載體為中芯南方，是中國大陸第一條 FinFET 工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際 14 納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能 3.5 萬片，目前已建成月產(chǎn)能 6000 片，募集資金主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能，并計(jì)劃用 7 年時(shí)間逐步實(shí)施。

14 納米以下的先進(jìn)工藝主要應(yīng)用于 5G、人工智能、智能駕駛、高速運(yùn)算等新興領(lǐng)域，有廣闊的發(fā)展前景。據(jù) IHS Markit 預(yù)測(cè)，全球集成電路晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模中先進(jìn)工藝占比將 逐年增高，市場(chǎng)需求持續(xù)上漲。而面對(duì)廣闊的市場(chǎng)空間，中國大陸尚無企業(yè)具備 14 納米一下先進(jìn)工藝的量產(chǎn)能力，中芯國際將 40% 的資金投入此項(xiàng)目，以解決 “需求巨大，供能不足”的尷尬局面。

其次，本次募捐的 40 億元人民幣將由于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，有效提升基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工能力，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足不同客戶需求，進(jìn)而提升公司產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

另外，剩余的 80 億資金將用來補(bǔ)充營運(yùn)資金，以滿足產(chǎn)能擴(kuò)張所新增的營運(yùn)資金需求和改善公司資本結(jié)構(gòu)，抵抗風(fēng)險(xiǎn)。

研發(fā)費(fèi)用投入占比逐年升高，2019 年達(dá) 22%

據(jù) IPO 招股報(bào)告書顯示，在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手型公司進(jìn)行比較時(shí)，中芯國際 2019 年度的研發(fā)費(fèi)用為 47 億元，盡管同全球第一的晶圓代工廠臺(tái)積電相比較，只有其五分之一，但對(duì)中芯國際自身而言，卻占據(jù)了全年?duì)I收的 22%，同時(shí)也能發(fā)現(xiàn)，2017 年至 2019 年，中芯國際的研發(fā)費(fèi)用所占比例逐年升高。

同時(shí)在分析募集資金流向時(shí)，中芯國際也表明將在科研方面投入一部分，用于第二代 FinFET 工藝的研發(fā)。FinFET 技術(shù)是目前中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中最前沿的技術(shù)水平，其研發(fā)難度大，研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，支出的研發(fā)經(jīng)費(fèi)和需要的支撐條件也非常高。

從研發(fā)人員上看，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)人員數(shù)量始終保持在公司總?cè)藬?shù)的 10% 以上。截至 2019 年 12 月 31 日，公司的碩士及博士人員占比為 20.53%。在公司總?cè)藬?shù)逐年減少的情況下，從 1941 人上升到 2530 人，新增核心技術(shù)人員梁孟松和 ZHOU MEISHENG（周梅生）。都表明中心國際對(duì)研發(fā)持續(xù)加碼的決心和信心。

雷鋒網(wǎng)總結(jié)

透過這份 IPO 招股說明書，外界對(duì)中芯國際的發(fā)展現(xiàn)狀和未來走向有了更多的了解，中芯國際加大研發(fā)投入的決心也給了國人對(duì)中國芯更多的期待，但需要警惕的是，如果公司未來不能緊跟行業(yè)前沿需求，正確把握研發(fā)方向，可能導(dǎo)致工藝技術(shù)定位偏差，結(jié)果適得其反。若此次募資成功，落后臺(tái)積電 2-3 代的中芯國際，能否規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)縮小差距呢？

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的节点落后台积电 2-3 代的中芯国际，科创板募资 200 亿能否缩小差距？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。