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华为MatePad Pro揭秘:美国元器件数量占比仅剩2%

發(fā)布時間:2023/11/22 综合教程 38 生活家
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 华为MatePad Pro揭秘:美国元器件数量占比仅剩2% 小編覺得挺不錯的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個參考.

集微網(wǎng)消息(文/葉子),華為去年推出了MatePad Pro,將手機(jī)上采用的打孔屏技術(shù)用到了平板電腦上,縮小邊框,提升屏占比,支持“多屏協(xié)同”和“平行視界”功能,手機(jī)和平板無縫連接,讓辦公更高效。我們已對華為MatePad Pro進(jìn)行拆解,此次價值觀將帶大家來看看華為MatePad Pro內(nèi)部器件有哪些特別之處。

華為MatePad Pro配置信息

SoC:海思麒麟990處理器丨7nm工藝

屏幕:10.8英寸IPS挖孔屏丨分辨率2560x1600

存儲:6GB RAM+128GB ROM

前置:8MP攝像頭

后置:13MP攝像頭

電池:7250mAh鋰離子聚合物電池

特色:挖孔全面屏 | 多屏協(xié)同 | 麒麟990旗艦芯片|

元器件分析:

我們拆解的時華為MatePad Pro的Wi-Fi版本,預(yù)估整機(jī)成本為269.18美元,主控總成本為115美元,主控元器件約占整機(jī)成本42.7%。

華為MatePad Pro的主芯片為麒麟990,采用7nm+ EUV工藝制程,板級面積相比業(yè)界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片,達(dá)到103億個晶體管,與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。

CPU方面,麒麟990 5G采用2個大核(基于Cortex-A76開發(fā))+2個中核(基于Cortex-A76開發(fā))+4個小核(Cortex-A55),與業(yè)界主流旗艦芯片相比,單核性能高10%,多核性能高9%。

GPU方面,麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU,業(yè)界主流旗艦芯片相比,圖形處理性能高6%,能效優(yōu)20%。

NPU方面,麒麟990 5G采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,采用NPU雙大核+NPU微核計算架構(gòu),在人臉識別的應(yīng)用場景下,NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

從華為MatePad Pro的主要元器件BOM表可以看出,主控IC部分已經(jīng)沒有美產(chǎn)器件,來自海思的元器件占比為多數(shù),這也突出了華為的自研優(yōu)勢,防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”,還能做到成本可控。

華為MatePad Pro共計1411個組件,其中日本提供1148個組件,占總共的81.4%,組件數(shù)占比最高,成本占比4.6%,主要區(qū)域在器件,前置相機(jī)傳感器。

中國提供225個組件,占總共的15.9%,成本占比71%,成本占比最高,主要區(qū)域?yàn)橹骺匦酒⒎请娮悠骷B接器和屏幕。

美國提供28個組件,占總共的2%,成本占比4.6%,主要區(qū)域在電源射頻輔助IC。

韓國提供3個組件,占總共的0.2%,成本占比15.7%,主要區(qū)域?yàn)殚W存內(nèi)存芯片。其它國家和地區(qū)提供7個組件,占總共的0.5%,成本占比4.1%.

我們整理了華為MatePad Pro元器件成本TOP5,為屏幕、主芯片、閃存、內(nèi)存和攝像頭傳感器。值得注意的是,華為MatePad Pro的屏幕為國產(chǎn)廠商天馬的IPS屏,我們所熟知的華為國內(nèi)屏幕供應(yīng)商有京東方和天馬,在華為的產(chǎn)品上經(jīng)常能看到這兩個廠商的身影。

除此之外,華為MatePad Pro的后置1300萬攝像頭還采用了國產(chǎn)廠商豪威科技的攝像頭傳感器,不過在內(nèi)存閃存上還是采用SK海力士和三星的產(chǎn)品。

華為MatePad Pro只有28個美國提供的組件,但數(shù)量占比只有2%,成本占比也僅4.6%,主要區(qū)域在電源射頻輔助IC。

總結(jié)

目前華為的屏幕供應(yīng)方面,頂級AMOLED的有三星可選擇,國內(nèi)京東方、維信諾產(chǎn)品實(shí)力也逐步上來。RAM和ROM方面,美光仍然有供貨,不過可選擇的還有三星、東芝、海力士等廠商。以往被掐脖子的射頻前端、電源管理、無線收發(fā)方面,華為已經(jīng)開始逐步擺脫美國供應(yīng)鏈的鉗制。

芯片方面華為基本已經(jīng)完成了高中低端芯片的布局,原本海思有能力自給自足,但最新的美國禁令切斷臺積電代工,國內(nèi)代工廠現(xiàn)在還難以達(dá)到先進(jìn)的5nm制程,中低端芯片可以采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品,但是旗艦芯片還是需要實(shí)力足夠的代工廠,目前華為一方面抓緊時間在寬限期內(nèi)囤貨,另一方面積極尋找能取代美國設(shè)備的韓國設(shè)備。美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的打壓越嚴(yán)厲,中國本土企業(yè)去美化進(jìn)程就越迅速。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的华为MatePad Pro揭秘:美国元器件数量占比仅剩2%的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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