6月10日晚間，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2020年第47次審議會(huì)議公告，已經(jīng)確定于6月19日上午9時(shí)審議中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首發(fā)申請(qǐng)，如果順利獲得通過(guò)，將創(chuàng)造國(guó)內(nèi)最快紀(jì)錄——只用了18天就完成整個(gè)流程，登陸國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)。

6 月1日，中芯國(guó)際向上海證券交易所遞交申報(bào)稿。6月4日，上海證券交易所信息披露進(jìn)程表顯示，中芯國(guó)際已通過(guò)問(wèn)詢。從受理到問(wèn)詢，僅僅用了三天時(shí)間，刷新此前嘉元科技受理四天獲得問(wèn)詢的紀(jì)錄。

不僅如此，中芯國(guó)際的募資金額也超過(guò)其他科創(chuàng)板企業(yè)，中芯國(guó)際招股書顯示，本次科創(chuàng)板 IPO，中芯國(guó)際募資金額最高 200 億元人民幣。

6月7日晚間，中芯國(guó)際對(duì)上交所的首輪問(wèn)詢進(jìn)行了回復(fù)，詳細(xì)回復(fù)了上交所一共提出的涉及核心技術(shù)、公司治理、財(cái)務(wù)信息等六大方面的29個(gè)問(wèn)題，而這距離招股說(shuō)明書披露僅僅一周的時(shí)間，可謂神速。

如果6月19日，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)順利過(guò)會(huì)，那么中芯國(guó)際將創(chuàng)造一個(gè)新的記錄，從上市申請(qǐng)到順利過(guò)會(huì)僅用了18天。

資料顯示，中芯國(guó)際是目前國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠，之前是美國(guó)+香港的上市模式，不過(guò)去年5月退出美國(guó)市場(chǎng)，如今申請(qǐng)國(guó)內(nèi)上市，將變成A（科創(chuàng)）+H股的模式。

去年四季度，中芯國(guó)際成功量產(chǎn)了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點(diǎn)建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月已達(dá)到4000片晶圓/月，7月達(dá)到9000片晶圓/月，12月達(dá)到15000片晶圓/月，2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)SN1項(xiàng)目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。

在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺(tái)積電、中芯國(guó)際兩家，第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對(duì)比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。

總結(jié)

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