眾所周知，由于美國(guó)的限制，華為正在重塑供應(yīng)鏈，排除美國(guó)的技術(shù)/產(chǎn)品限制，此前華為內(nèi)部人士稱這個(gè)過程很難，但絕非不可能實(shí)現(xiàn)的。最新消息稱，華為已經(jīng)對(duì)供應(yīng)商提出新的要求，希望他們將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)境內(nèi)。

日本日經(jīng)新聞報(bào)道，華為向國(guó)外的半導(dǎo)體供應(yīng)商提出要求，希望能在2020年底之前在中國(guó)國(guó)內(nèi)完成大部分?jǐn)U產(chǎn)或者產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

半導(dǎo)體芯片分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)，目前設(shè)計(jì)、制造等工作分散在歐美、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地區(qū)，短時(shí)間內(nèi)不能隨便轉(zhuǎn)移，華為現(xiàn)在希望封測(cè)等芯片最后一道工序轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，還有就是PCB制造也盡可能在中國(guó)境內(nèi)完成。

除了要求國(guó)外供應(yīng)商增加中國(guó)境內(nèi)的產(chǎn)能，華為還在積極扶植中國(guó)供應(yīng)商，以封測(cè)為例，報(bào)道稱華為去年就派出100多名技術(shù)人員去中國(guó)最大的封測(cè)廠長(zhǎng)電科技，協(xié)助對(duì)手技術(shù)升級(jí)，不過消息稱目前的進(jìn)展不如華為預(yù)期的順利。

報(bào)道稱，華為目前已經(jīng)暫停驗(yàn)證新的供應(yīng)商，除非他們?cè)敢庠黾又袊?guó)境內(nèi)的產(chǎn)能或者配合在中國(guó)生產(chǎn)。

消息人士指出，華為在供應(yīng)鏈上的策略就是提升本土化，在中國(guó)有產(chǎn)能的供應(yīng)商將會(huì)得到華為的首要支持。

總結(jié)

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