【手機中國新聞】據外媒《中央日報》消息，全球最大的半導體制造公司（代工廠）臺積電已經開始建造3nm芯片設備。此前三星電子首先開發了3nm工藝，但臺積電目前在大規模生產設備的建造方面處于領先地位。

　　3nm芯片可應用于AI、5G、自動駕駛汽車、云計算等眾多領域。蘋果、華為、谷歌、英偉達等有望成為3nm芯片的主要潛在客戶。目前，三星電子和臺積電是世界上僅有的擁有5nm或更精細加工技術的公司。從今年1-3月的數據來看，臺積電在全球晶圓代工市場上的份額最大，為54.1％，三星電子則排名第二，為15.9％。

臺積電將大規模生產iPhone 12芯片A14（圖源網）

　　臺媒《數碼時代》日前宣布：“臺積電正在為3nm芯片工廠安裝設備，并計劃于2021年進行試生產，2022年下半年開始量產。”

　　不過半導體行業認為，三星在3nm工藝技術方面不亞于臺積電。2018年，三星電子開發了世界上首個3nm制造技術。但是，在精細化工藝競爭中，生產能力顯得更為重要，即使采用5nm芯片，臺積電仍領先于三星。臺積電計劃于4月至6月大規模生產A14芯片，該芯片采用5nm工藝制造，并將用在iPhone 12上。

總結

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