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　　日前，中芯國際科創板上市之路再獲新進展。

　　6 月 10 日晚間，科創板上市委 2020 年第 47 次審議會議公告，中芯國際將于 6 月 19 日上午 9 時進“考場”，接受上市委審議。

　　用一句話形容中芯國際的“趕考”歷程，那就是“沒有最快，只有更快”，尤其進入 6 月，更是以火箭般的速度向前推進。

　　6 月 1 日，上交所正式受理中芯國際科創板上市申請，3 天后中芯國際就進入 IPO 問詢環節，面對上交所提出的 6 大類 29 個問題，公司僅用 4 天時間便交出首輪問詢的答卷，效率驚人。

　　據了解，上述問詢涉及 6 大類 29 個問題，涵蓋發行人股權結構、公司業務、核心技術、公司治理與獨立性、財務會計信息等事項，可說是一份嚴格的“考卷”。

　　對此，中芯國際用一份 201 頁的“答卷”做了全面解答，鈦媒體從中整理出市場較為關注的六大要點，以期更為全面地了解這家“中國芯”企業現狀。

　　1、對比臺積電等行業龍頭差距明顯

　　在回應上交所關于晶圓代工領域技術升級迭代的風險問詢之時，中芯國際坦言下一代工藝已進入客戶導入階段，但相較于行業龍頭（臺積電）已量產更先進制程的現狀，公司在工藝制程上與行業龍頭公司仍存在一定差距。

　　此前招股書披露，中芯國際在 2019 年剛剛實現 14nm 量產，聯華電子則在 2017 年就實現了這一技術突破；2018 年，臺積電實現 7nm 量產，目前正在推動第二代的 5nm 工藝在今年四季度量產；同一年，格羅方德實現 12nm 量產。

　　可以看出，中芯國際與臺積電、格羅方德、聯華電子分別還有 2 年到 4 年的技術差距，尤其是對比臺積電的技術，更是相差甚大。

據供應鏈消息，今年上半年，臺積電的 7nm 晶圓產能或達每月 11 萬片，下半年預計產能將進一步增至每月 14 萬片，而中芯國際還停留在 14nm 量產階段，令人唏噓。

　　業績方面，截至 2019 年，中芯國際收入為 220 億元，臺積電則達到了 2466 億元，相差十倍；中芯國際凈利潤為 13 億元，臺積電則為 816 億元，更是相差甚遠；中芯國際的毛利潤為 21%，依然不敵臺積電 46% 的毛利潤。

　　在研發資金方面，其與臺積電的差距也非常之大。有數據顯示，2019 年臺積電研發投入達到 150 億美元，是中芯國際同年研發投入的 25 倍之多（6.874 億美元）。

　　在研發人才方面，據悉中芯國際從事N+1 工藝研發的團隊約有三百人，而臺積電一般會同時有幾個團隊進行新一代工藝的研發，并且每個團隊的人數不少于 500 人，保證了以較高的效率突破技術瓶頸。

　　據了解，研發資金可以通過資本市場來補充到位，但國內研發人才的匱乏，才是中芯國際心頭之痛，想要突破 7nm 及以下線程技術還需更多努力。

　　2、中芯南方上海 FinFET 工廠一期被確立為 14 納米制程的主要承載主體

　　在此次問詢當中，SN1（即中芯南方上海 FinFET 工廠一期）被確立為 14 納米制程的主要承載主體。

　　公開資料顯示，上海中芯南方 FinFET 工廠與國家“大基金”（國家集成電路產業投資基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成電路產業投資基金）以合資的方式成立，計劃總投資 102.4 億美元，在中芯國際上海廠區保留地塊上，建設兩條月產能均為 3.5 萬片芯片的集成電路生產線（即 SN1 和 SN2），生產技術水平以 12 英寸 14 納米為主，產品主要面向下一代移動通訊和智能終端。

　　該工廠已于 2019 年 5 月順利建造完成，開始進入產能布建。據此前招股書披露，中芯國際將投入 80 億元用于上海的 12 英寸 SN1 項目，占到募集資金的 40%，可見其重視程度。值得注意的是，中芯國際的另一家子公司中芯上海雖然已經能夠月量產 14 納米 6000 片，但其定位仍包含“研發”的部分。也就是說，中芯南方接下來將成為中芯國際主力出貨子公司。

　　據了解，該項目全部達產后，中芯上海廠區有望形成 9.2 萬片/月 12 英寸產能，11 萬片/月 8 英寸產能，技術涵蓋 0.35 微米~14 納米，將成為國內技術最先進、最具規模效益的先進產能芯片研發制造基地之一。

　　3、14nm 產線月產能約 3000 片，一季度收入占比增至 1.26%

　　上交所在問詢函中提出，中芯上海 14nm 產線定位為研發平臺實現 14nm 產品量產的合理性，月產能情況，相關設備折舊是計入研發費用還是產品成本，具體的成本、費用劃分依據，成本核算是否完整、準確。

　　中芯國際回復稱，目前中芯上海擁有一條小規模研發和生產產線，主要定位為支持公司 14nm 及下一代先進工藝研發流片，同時提供 14nm 產品的小量生產。中芯上海 14nm 產線定位具有合理性，月產能約 3000 片。

截止各報告期末，中芯上海 14nm 產線研發專用設備及研發生產共用設備固定資產余額

　　中芯國際在回復函中指出，公司 14nm 制程集成電路晶圓代工業務在手訂單充足。面對智能手機等高端應用領域對晶圓代工技術節點水平要求的不斷提升，以及終端需求的不斷增長，其預測 14nm 產能利用率可以穩定保持在較高水平。

　　關于行業競爭力以及 14nm 制程業務的持續性和穩定性的問詢，中芯國際表示，在集成電路晶圓代工領域內，全球范圍內有技術能力提供 14 納米技術節點的純晶圓代工廠有 4 家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩 3 家，公司 14 納米制程集成電路晶圓代工業務主要服務于手機應用處理器等領域的終端客戶，將致力于拓展該項業務，服務于智能手機、平板電腦、機頂盒、AI、射頻、車載和物聯網等領域的終端客戶。

　　據悉，一個月前中芯國際在 20 周年晚宴上，向員工發放了采用其 14nm 制程代工的海思麒麟 710A 處理器，市場分析人士認為，這意味著其 14nm FinFET 代工的移動芯片，真正實現了規模化量產和商業化。

　　在回復函中，中芯國際也強調了市場潛力。其引用 IHS Markit 數據稱，14nm 及以下更先進制程市場將保持快速增長，預計 2024 年全球市場規模將達到 386 億美元，2018 年至 2024 年復合增長率將達 19%。

　　利好也表現在業績層面，數據顯示，中芯國際在 2019 年第四季度才開始量產 14nm 制程產品，收入共計 5706.15 萬元，占比 0.29%，但到 2020 年一季度，其 14nm 制程產品收入達到 7215.42 萬元，占比增至 1.26%，市場形勢不錯。

　　更為重要的是，在半導體行業，14nm 通常被認為是一個重要技術分水嶺，突破 14nm 技術瓶頸之后，后續的技術演進就會變得順利，屆時中芯國際有望在 7nm 甚至以下更先進制程市場中占得一席之地。

　　4、28nm 芯片產能過剩，轉產其他制程產品導致收入持續下降

　　上交所針對 14nm 及 28nm 制程產品的收入金額及占比較低，28nm 制程產品產能過剩、收入持續下降、毛利潤為負的風險情況提出疑問。

　　中芯國際回應稱，目前全球純晶圓代工廠商在 28nm 的產能布局較多，造成全球 28nm 芯片產能過剩，而中芯國際出于市場經營策略和客戶需求考慮，在滿足訂單需求的情況下，優化產品組合，將部分原用于 28nm 制程的通用設備轉用于生產盈利較高的其他制程產品，這才出現 28nm 制程產品收入下降的情況。

　　此外，公司 28 納米制程相關的產線仍面臨較高的折舊壓力。中芯國際稱，集成電路晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產后會在一定時期內面臨較高的折舊負擔，隨著生產規模的增長與折舊壓力的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升，這也符合行業發展規律。

　　對于 28 納米制程未來較高折舊壓力影響的問詢，中芯國際回應稱，集成電路晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產后會在一定時期內面臨較高的折舊負擔，隨著生產規模的增長與折舊壓力的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升，是符合行業發展規律的。

　　同時，中芯國際也表示，28 納米制程技術主要服務于手機 SOC 芯片、IoT、數字電視等領域的終端客戶，根據 IHS Markit 數據，28nm 制程市場將保持穩定增長，預計 2024 年全球市場規模將達到 98 億美元，也是一大增量市場。

　　5、五大工廠在建已五年，上海工廠投資近千億

　　據了解，中芯國際在全國共有五大工廠處于擴建之中，分布在上海、北京、天津、深圳、江陰五地。

　　中芯國際在回復函中表示，上述 5 個工程分批建設的實際進度和竣工投產時間與規劃進度和時間不存在重大差異，其中深圳工廠擴建工程已完成 90.34%，5 個工廠擴建工程預計將于 2020 年根據各自的安裝調試進度及廠務廠房工程的建造進度分批進行轉固。

　　按照投資力度來看，上海工廠的預算最高，約為 998.83 億元，另外北京、天津、深圳、江陰工廠擴建工程預算分別為 593.63 億元、179.72 億元、108.4 億元和 57.6 億元，五座工廠總投資規模達到 1900 億元之多。

　　此前招股書披露信息可以看出，經營主營業務的上海工廠主要包括中芯上海及中芯南方，中芯國際對中芯南方 FinFET 工廠最為重視，欲投資 102.4 億美元，將其打造為最具競爭力的全球芯片研發制造基地之一。

　　不過，當前中芯南方上海 FinFET 工廠一期尚未建成，主要還包括需安裝和調試的機器設備及廠務工程。截至回復函披露，部分機器設備已達到可使用狀態并已轉固，其余尚未達到可使用狀態的機器設備及尚未竣工的廠務工程仍未轉固，預計將于 2020 年 7 月起陸續轉固。

　　6、中芯國際是否會受到美國實體清單影響？

　　前幾日公布的招股書中，中芯國際也直接表明了其面臨的政策風險。

　　中芯國際稱，2019 年 5 月，美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”；2020 年 5 月， 美國商務部修訂直接產品規則(Foreign-Produced Direct Product Rule)，據此修訂后的規則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。

　　上述修訂的規則中，仍然有許多不確定的法律概念，其具體影響的程度，目前尚未能準確評估。上述中美經貿摩擦等相關外部因素，可能導致公司為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制。公司可能面臨生產受限、訂單減少的局面，進而對公司的業務發展和經營業績產生不利影響。

　　據了解，全球超過 60% 的半導體由高通等無晶圓廠芯片公司設計，并由臺積電、格芯、聯華電子、中芯國際、力晶芯片和三星等代工企業生產。此前 3 月份，中芯國際就對外發出公告，宣布耗資 11 億美元從美國應用材料、日本東京電子公司采購設備，用以生產芯片產品。

　　這也意味著，公司當前不少技術和設備都依賴美國進口，而根據最新規則，中芯國際相關生產制造必然會受到不利影響。

　　在招股書中，中芯國際提及的“若干客戶”，主要指的就是華為。此前，受相關政策影響，華為向臺積電預定的第四季度 7nm 和 5nm 的芯片訂單被迫取消，中芯國際一度成為華為的“后備彈藥庫”，代工生產 14nm 制造工藝的麒麟 710A。在當前情境之下，中芯國際極有可能步臺積電后塵，無法為華為制造相應的芯片。

　　另外，在光刻機等芯片制造關鍵設備和材料上，中芯國際也求而不得，其在 2018 年從荷蘭 ASML 公司訂購的 7nm 高端 EUV 光刻機至今未交付，影響了下一代產品研發及制造。

　　值得注意的是，中芯國際受制于人的局面是有一點歷史原因的，繞不開一部全球性法令的實施，即《瓦森納協定》。

　　據了解，《瓦森納協定》全稱為《關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》，由世界主要工業設備和武器制造國成立，擁有 33 個成員國，其中 17 個曾是“巴統”組織的成員國。

　　該協定中，一份是軍民兩用商品和技術清單，涵蓋先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等 9 大類；另一份則為軍品清單，涵蓋各類武器彈藥、設備及作戰平臺等共 22 類。

　　以中芯國際所在的半導體行業為例，受限于該協定，從芯片設計再到生產，公司都無法從全球設備供應商處買到最先進的制造設備。比如說，2015 年中國國際只能買到 ASML2010 年生產的 32nm 的光刻機，也意味著中芯國際無法實現最新制程技術，在全球巨頭面前的競爭力明顯不足。

　　另外，受該協議影響，華裔工程師無法進入歐美等知名半導體公司的核心部門，防止技術泄露。

　　可以說，《瓦森納協定》筑起了一座技術封鎖的高墻，極大阻礙了中國發展高端核心的腳步，中芯國際能有現階段的發展，著實不易。

　　雖然中芯國際與全球巨頭之間的差距還很巨大，但隨著回A上市步伐臨近，有望利用更充裕的資金加大技術研發，以及招攬全球優秀人才共謀發展，這一階段必然也是相當漫長而艱辛的。（本文首發鈦媒體，作者丨柳牧宗，編輯趙宇航）

　　參考資料：

　　第一財經：中芯國際稱 14 納米訂單充足，研發費用占營收已超兩成

　　騰訊科技：一文讀懂讓中興及中國半導體行業遭殃的《瓦森納協定》

總結

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