不斷提升用戶的PC使用體驗一直是Intel所注重的事情。

如今類似ThinkPadX1Fold等多屏、雙屏筆記本的出現(xiàn)，也已讓人們對未來移動計算設(shè)備的面貌有所關(guān)注。

Intel在其中也制定了多個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中在影響PC核心體驗的芯片方面，Intel最近就公布了Lakefield系列處理器的兩款型號的處理器，均可適用于包括單屏、雙屏和可折疊屏幕等更多種多樣的電子設(shè)備，以實現(xiàn)更出色的功耗和性能可擴展性。

據(jù)悉，兩款最新的處理器型號分別是酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4，7W TDP設(shè)計，擁有1大+4小的多核心設(shè)計，前者最高可達(dá)3GHz，后者最高2.8GHz；核顯方面前者為G7（64EU），后者為G4（48EU）。

就顯卡性能方面而言，搭載Gen11顯卡的全新Lakefield處理器，圖形性能可提升高達(dá)170%（與i7-8500Y相比），轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度可提高54%，性能提升幅度非常驚人。

該顯卡率先支持原生顯示器雙內(nèi)部管道，因此非常適合可折疊雙屏PC使用，另外最高可支持四個外接4K顯示器。

值得一提的是，Lakefield系列處理器采用英特爾的Foveros3D封裝技術(shù)，已知Lakefield封裝面積將減小多達(dá)56%，因此電腦主板尺寸可減小多達(dá)47%。

意味著采用該處理器的電腦可以做得非常小巧、輕薄。

SoC待機功耗低至2.5mW，比Y系列處理器降低多達(dá)91%，具備超長的電池使用時間。

那么可以看出，英特爾推出的這兩款處理器瞄準(zhǔn)的正是目前市面較為關(guān)注的折疊屏PC、超低功耗電腦領(lǐng)域。

全新的3D封裝技術(shù)讓電腦主板更加小巧，因此未來折疊屏PC以及更輕量化的PC（如掌上電腦）都可以使用該處理器來支援32位和64位Windows應(yīng)用。

同時它的面世也會助力各廠商早日發(fā)布達(dá)到全新高度的PC產(chǎn)品。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的英特尔发力！新处理器让超低功耗笔记本重生：性能提升超100%的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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