壁仞科技A轮融资11亿元 创近年来芯片设计领域新纪录
成立僅9個月的通用智能芯片設(shè)計公司上海壁仞智能科技,近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資,創(chuàng)下近年來同行業(yè)A輪融資新紀錄,在“后疫情時代”尤顯珍貴。
本輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領(lǐng)投,格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投。
據(jù)悉,A輪募集資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示,“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構(gòu)的認可和支持。
壁仞科技的創(chuàng)立,恰逢中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到了一個關(guān)鍵時刻,嚴格意義上說是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。我們希望承擔(dān)歷史使命,成為改變中國芯片行業(yè)的踐行者。”
壁仞科技創(chuàng)立于2019年,團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成,在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。
壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。
從發(fā)展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案,實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。
壁仞科技旨在成為一家具有國際視野,擁有領(lǐng)先技術(shù),并參與制定未來行業(yè)標準的高科技公司,為各行各業(yè)提供強大、靈活且高效的通用算力。
啟明創(chuàng)投合伙人周志峰表示,“在智能計算/人工智能領(lǐng)域,芯片占整體技術(shù)棧價值的40-50%,而在其他領(lǐng)域只占10%以下,因此這是芯片領(lǐng)域近幾十年最大的機會。挑戰(zhàn)這么大的機會,全能的團隊是最重要的根基。壁仞科技的核心團隊在技術(shù)、市場和資本三個方面都擁有一流的經(jīng)驗。
另外,中國是人工智能芯片最大的消費市場。靠近需求,貼地飛行,更容易成功。”
IDG資本合伙人李驍軍表示,“GPU和 AI計算芯片是個巨大的、飛速發(fā)展的重要市場,因為技術(shù)的復(fù)雜性和難度,對團隊的綜合能力是個大的挑戰(zhàn)。
作為行業(yè)新銳,壁仞科技的團隊從學(xué)術(shù)到行業(yè),硬件到軟件,架構(gòu)到生態(tài),國內(nèi)到海外都有很強的經(jīng)驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業(yè)優(yōu)秀人才,也證明了團隊的號召力、凝聚力和執(zhí)行力。”
華登國際合伙人王林表示,“中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了多年的飛速發(fā)展之后,進入到自主可控與應(yīng)用創(chuàng)新雙輪驅(qū)動的嶄新發(fā)展階段。
但作為半導(dǎo)體產(chǎn)品‘三大件’之一,國產(chǎn)GPU的發(fā)展已明顯滯后于國產(chǎn)CPU與存儲器。壁仞科技集結(jié)了強大的國際化研發(fā)團隊和多方產(chǎn)業(yè)資本,加之創(chuàng)始人的視野和格局及其對產(chǎn)業(yè)方向的駕馭能力,我們堅定看好壁仞科技的未來發(fā)展并堅信其會對產(chǎn)業(yè)做出巨大貢獻。”
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總結(jié)
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