網易科技訊 6月16日消息，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——驍龍690 5G移動平臺。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。預計2020年下半年會有商用終端面市。

高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，隨著5G技術擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。”

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通推出首款骁龙6系5G芯片 下半年商用终端面市的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。