【TechWeb】6月18日消息，據國外媒體報道，高通公司已推出了多款5G移動平臺和基帶芯片，他們的5G技術解決方案，也已被全球眾多公司采用，用于5G終端產品。

高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙

在推出驍龍690 5G移動平臺時，高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)就透露，目前全球采用高通5G技術解決方案的5G終端，已經超過了375款。

當然，并不是目前已經推出的5G中端產品中，采用高通5G技術解決方案的超過了375款。安蒙所說的超過375款，包括已經推出的和正在研發設計中的5G終端。

而隨著更多的國家加入5G商用的行列，5G商用網絡覆蓋范圍的擴大，5G用戶的增多，終端廠商也將推出更多的5G產品，采用高通5G技術解決方案的終端產品，可能還會更多。

高通目前已經推出的5G產品，包括5G基帶芯片和5G移動平臺兩大類。5G基帶芯片方面，目前已經推出的有驍龍X50、X55和X60，5G移動平臺則有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通总裁：超过375款5G终端采用高通5G技术解决方案的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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