【TechWeb】6月19日消息，據國外媒體報道，目前已接近6月下旬，距離蘋果通常推出新iPhone的9月已不到3個月的時間，有關新iPhone的各種爆料，目前也層出不窮，加之今年蘋果推出的將是多款支持5G網絡連接的iPhone，關注度也就更高。

在最新的報道中，外媒援引產業鏈人士透露的消息報道稱，芯片代工商臺積電將采用5nm工藝，在本月開始生產高通驍龍X60 5G基帶芯片，用于今年晚些時候發布的蘋果iPhone。

外媒在報道中還表示，采用5nm工藝生產的驍龍X60 5G基帶芯片，較X55將有更高的能效。驍龍X60支持全部的5G關鍵頻段，搭載驍龍X60的智能手機，能夠接收來自毫米波、sub-6GHz頻段的數據，實現網速和低時延網絡覆蓋的最佳結合。

蘋果今年還將推出的iPhone，就是備受期待的iPhone 12系列，如果其如外媒報道的那樣搭載高通驍龍X60 5G基帶，在網速和能效方面就將會有更好的表現。

不過，外媒在報道中對產業鏈這一消息人士透露的信息的可靠性存疑慮。高通是在今年2月份推出驍龍X60 5G基帶的，高通當時在官網上表示，驍龍X60的樣品計劃在一季度出貨，但搭載這一5G基帶的高端商用智能手機，預計在明年年初才會推出。

另外，分析師和外媒此前預計蘋果今年推出的iPhone 12系列，將搭載高通驍龍X55 5G基帶，并不是驍龍X60。外媒在報道中指出，雖然高通已推出驍龍X60，蘋果需要充足的時間測試來自第三方的基帶芯片，量產也需要時間。

外媒此前也曾披露蘋果高通去年4月份和解時所達成的5G基帶芯片供應協議，2020年6月1日到2021年5月31日采購驍龍X55基帶芯片，驍龍X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采購。

但最先援引產業鏈人士透露的消息，報道臺積電本月開始生產高通驍龍X60 5G基帶芯片，用于蘋果今年推出的iPhone的外媒，同蘋果的供應鏈，尤其是芯片代工和整機組裝廠商之間的關系密切，他們此前報道的有關蘋果新產品的信息，雖然有部分后來被證明是有誤的，但也有很多是準確無誤的。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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