6月19日，上海證交所發(fā)表公告，中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首發(fā)獲通過，意味著這家量產(chǎn)了國產(chǎn)最先進14nm工藝的晶圓代工廠正式回歸A股上市。

資料顯示，中芯國際是目前國內(nèi)最大的晶圓代工廠，之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內(nèi)上市，將變成A（科創(chuàng)）+H股的模式。

6月1日，中芯國際向上海證券交易所遞交申報稿，3天后通過問詢，6月10日順利國會，到今天正式獲批，中芯國際國內(nèi)上市創(chuàng)造了最短的18天記錄。

不僅如此，中芯國際的募資金額也超過其他科創(chuàng)板企業(yè)，中芯國際招股書顯示，本次科創(chuàng)板IPO，中芯國際募資金額最高200億元人民幣。

去年四季度，中芯國際成功量產(chǎn)了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月已達到4000片晶圓/月，7月達到9000片晶圓/月，12月達到15000片晶圓/月，2020年內(nèi)實現(xiàn)SN1項目50%的滿載產(chǎn)能目標。

在下一代技術(shù)節(jié)點的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電、中芯國際兩家。中芯國際第二代FinFET技術(shù)目前已進入客戶導入階段，與第一代對比有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。

總結(jié)

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