中興通訊官網(wǎng)于 6 月 20 日更新一則“澄清聲明”，聲明稱“近期多個自媒體對中興通訊 7nm 芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm 芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀，部分報道與事實不符，對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響”，并解釋“中興通訊專注通信芯片的設(shè)計，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力”。

　　這則澄清源于中興通訊于 6 月 17 日在深交所平臺上答復(fù)投資者詢問 5nm 芯片設(shè)計進展時，中興通訊董秘表示“公司具備芯片設(shè)計和開發(fā)能力，7nm 芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球 5G 規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，5nm 芯片正在技術(shù)導(dǎo)入”，該消息被部分自媒體曲解為中興通訊已能自行量產(chǎn) 7nm 芯片，此后中興通訊市值暴漲 150 億。

　　中興通訊總裁徐子陽在 6 月 19 日的股東大會上明確表明，在芯片領(lǐng)域，公司專注于通信芯片的設(shè)計和開發(fā)，在性能提升方面做加速，芯片的生產(chǎn)和制造方面依然是依托全球的合作伙伴進行分工生產(chǎn)。

　　之所以會造成這樣的誤會，可能是因為部分不了解芯片制造流程以及不了解國內(nèi)芯片生產(chǎn)狀況的自媒體的曲解以及投資者的一哄而上。

　　作為 Fabless 的中興通訊本就無芯片制造能力

　　在芯片領(lǐng)域，一個芯片誕生的完整流程包括設(shè)計、制造、封裝和測試，對應(yīng)的，半導(dǎo)體芯片行業(yè)有三種模式：IDM、Fabless 和 Foundry，IDM 模式的公司集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈于一身，目前只有少數(shù)企業(yè)采用這一模式，例如英特爾、德州儀器、三星；Foundry 模式的企業(yè)即代工，只負責(zé)制造、封裝或測試，例如臺積電和中芯國際；而 Fabless 模式的公司只負責(zé)芯片的設(shè)計與銷售，高通、英偉達、AMD、華為海思和中興通訊就屬于這一類。

　　中興通訊負責(zé)芯片設(shè)計與銷售，其設(shè)計的芯片需要在晶圓代工廠進行生產(chǎn)制造。根據(jù)中興通訊官網(wǎng)顯示，中興通訊是全球領(lǐng)先的綜合通信信息解決方案的提供商，為全球 160 多個國家和地區(qū)的電信運營商和政企客戶提供創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品解決方案。

　　此次中興通訊稱“7nm 規(guī)模量產(chǎn)”也并非故意誤導(dǎo)大眾，因為就在去年 7 月，中興通訊總裁徐子陽接受央視《對話》欄目的采訪時，同樣使用了“7nm 工藝芯片已完成設(shè)計并量產(chǎn)”的說法，恐怕中興通訊自己也沒有想到，同樣的說法居然會在時隔一年后鬧出大烏龍。

　　“中芯”和“中興”，傻傻分不清

　　此次烏龍事件的另外一個原因，是不少自媒體誤把“中興”當(dāng)成“中芯”，誤以為是中芯國際實現(xiàn) 7nm 規(guī)模量產(chǎn)，5nm 技術(shù)正在導(dǎo)入使用，若這一消息放在中芯國際身上，將會是一個大新聞。此前，雷鋒網(wǎng)在分析中芯國際招股說明書時有分析過中芯國際與世界最大晶圓代工廠臺積電的差距，臺積電于 2018 年實現(xiàn)了 7nm 量產(chǎn)，中芯國際還處于 14nm 技術(shù)水平，落后臺積電2-3 代，因此實現(xiàn) 7nm 芯片量產(chǎn)對中芯國際來說，恰巧是當(dāng)前的重要任務(wù)之一。這樣就不難理解為什么消息一出，中興通訊市值就暴漲了。

　　雖然中芯國際與中興通訊二者的名字看起來似乎有一定的聯(lián)系，也都涉及芯片領(lǐng)域相關(guān)的業(yè)務(wù)，但并無直接聯(lián)系，中芯國際是我國大陸最大的晶圓代工廠，主要負責(zé)芯片的制造，而中興通訊則是一家通信設(shè)備公司，于 1996 年成立 IC 設(shè)計部，從事芯片研發(fā)，后又于 2003 年 11 月成立子公司中興微電子技術(shù)有限公司（簡稱“中興微電子”），負責(zé)通信芯片的設(shè)計與開發(fā)。此外，根據(jù)天眼查顯示，中芯國際與中興通訊也無利益相關(guān)。

　　中興的芯片設(shè)計能力究竟如何？

　　盡管中興通訊不涉及芯片制造的業(yè)務(wù)，但其芯片設(shè)計能力卻是國內(nèi)前幾名，同華為海思和紫光展瑞為競爭對手。根據(jù) ICinsights 2018 年的報表中，中興微電子的營收擠進全國前五十，位于華為海思和紫光展瑞之后。

　　中興的通信芯片包括無線通信系統(tǒng)芯片和有線通信系統(tǒng)芯片。

　　根據(jù)中興微電子官網(wǎng)顯示，中興有線產(chǎn)品的芯片包括固網(wǎng)終端芯片和以太網(wǎng)互聯(lián)芯片。中興微電子研發(fā)多款固網(wǎng) xPON 終端芯片，支持 HGU、MDU、SFU 等產(chǎn)品應(yīng)用，已廣泛應(yīng)用到電信、聯(lián)通、移動等 FTTx 網(wǎng)絡(luò)的多種 ONT 產(chǎn)品上。而以太網(wǎng)互聯(lián)芯片采用 40nm 和 28nm 工藝，應(yīng)用到 ONU 產(chǎn)品上。

　　在無線產(chǎn)品領(lǐng)域，中興微電子的無線產(chǎn)品主要專注移動互聯(lián)網(wǎng)。以最近獲得 2019 年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品稱號的 5G 多模數(shù)字中頻芯片為例，該款芯片是一款高集成度、可重構(gòu)的移動基站射頻前端和數(shù)字中頻處理芯片，支持 2G/3G/4G/5G 多模多制式，基于先進的算法、高速接口和封裝技術(shù)，可實現(xiàn)性能、靈活性、功耗和成本的最佳平衡。此外，在終端芯片方面，中興還推出過國內(nèi)首款基于 28nm 工藝制程的 4G 基帶處理芯片“迅龍 7510”以及之后的“迅龍二代”。

　　中興通訊有著 20 多年的芯片研發(fā)歷史，芯片產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)“承載、接入、終端應(yīng)用”領(lǐng)域，累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片 100 余種，申請芯片專利 3900 件以上，其中國際專利 1700 多件，5G 專利超過 200 件，在 5G 全球標(biāo)準(zhǔn)必要專利方面排名第三。

　　徐子陽在 6 月 19 日的年度股東大會上表示，中興通訊已實現(xiàn) 7 納米芯片商用，5 納米芯片將在 2021 年實現(xiàn)商用。

　　雷鋒網(wǎng)小結(jié)

　　美國對中興和華為的限制倒逼我國提升芯片自研能力以及生產(chǎn)能力，國產(chǎn)芯片得到更多的關(guān)注與支持，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在備受鼓舞的同時必然會面臨一些輿論風(fēng)波，不知中興通訊經(jīng)歷了這次烏龍事件之后，會作何感想？

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的不是吧，居然真有人把“中兴”当成“中芯”？的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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