高通骁龙865+7月亮相:ROG游戏手机3有望继续首发
6 月 27 日消息,去年 7 月,華碩推出了 ROG 游戲手機2,該機全球首發了驍龍 855+ 移動平臺。而在今年 6 月 23 日,ROG 游戲手機和騰訊游戲聯合宣布,將繼續于今年 7 月發布全新的 ROG 游戲手機 3 游戲手機,并且近日有知名數碼博主表示,高通將在 7 月推出驍龍 865 旗艦平臺的升級版——驍龍 865+。
據知名數碼博主@i冰宇宙爆料稱,如無意外高通將在 7 月正式發布驍龍 865+ 處理器,并表示“產品將覆蓋下半年各家旗艦機型”。而此前有多方消息稱,全新的驍龍 865+ 處理器的安兔兔跑分達到了 646310 分,CPU 頻率達到了 3.09GHz,而此前驍龍 865 的安兔兔跑分平均在 61 萬分左右,CPU 主頻則為 2.84GHz,相對來說驍龍 865+ 的提升還是比較明顯的。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的 ROG 游戲手機 3 總體將延續上一代機型的外觀設計思路,繼續采用無劉海、無挖孔屏的 6.59 英寸 OLED 顯示屏,分辨率為 2340×1080,背部造型同樣將與上代基本一致,不過其后置相機模組將升級為三,主攝為 6400 萬像素。此外,該機還將配備 6000mAh 超大容量電池,三圍尺寸為 171×78×9.85mm,重量達到了 240g。
據悉,全新的 ROG 游戲手機 3 游戲手機已在工信部入網,很可能繼續成為全新的驍龍 865+ 處理器的首發機型。更多詳細信息,我們拭目以待。
總結
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