眾所周知，除了華為和三星的自研處理器，聯發科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場。而手機廠商的旗艦機型一般都采用了高通的處理器，聯發科雖曾不滿足于自己的中低端優勢，發布高端芯片向高通發起挑戰，但最終以失敗而告終。

隨著5G時代的到來，手機硬件正迎來一輪大洗牌，早已安耐不住的聯發科終于迎來了自己的翻身仗。華為、小米、vivo等大手機品牌都紛紛推出搭載天璣系列的5G手機產品。

6月29日，據媒體報道，得益于聯發科5G芯片銷量大漲，其已經向臺積電追加了訂單。

報道稱，隨著聯發科天璣系列芯片的銷量大漲，該公司已經分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線。

據了解，這些訂單主要以7nm工藝為主，以聯發科目前的產品來看，采用7nm工藝的出貨產品主要就是天璣系列的5G芯片。而布局5nm將是聯發科下一步搶占中高端市場的先機。

據，華為今年采購的聯發科芯片數量比以往大漲300%，聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

總結

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