小米10定制版冰封散热背夹BR11拆解:1分钟降温至15度的秘密在此
小米在成立十周年之際,推出了新款米10旗艦機(jī)沖擊高端市場(chǎng)。小米10系列手機(jī)各項(xiàng)性能指標(biāo)都很不錯(cuò),其中搭載高通驍龍865處理器以及50W快充讓手機(jī)在玩游戲和續(xù)航上達(dá)到了一個(gè)新的高度,此外還順勢(shì)推出了小米65W氮化鎵充電器、冰封散熱背夾等配件保駕護(hù)航。
冰封散熱背夾BR11是小米針對(duì)游戲玩家推出的幫助手機(jī)加速散熱的產(chǎn)品,該散熱背夾可主動(dòng)制冷來幫助散熱,1分鐘可以降溫10攝氏度。充電頭網(wǎng)了解到,得益于鴻藝電子深度定制的復(fù)合型導(dǎo)熱墊的采用,在外觀、手感、導(dǎo)熱性、使用體驗(yàn)等方面均有非常出色的表現(xiàn)。下面充電頭網(wǎng)就對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行拆解,看看其如何設(shè)計(jì)。
一、小米10冰封散熱背夾外觀
產(chǎn)品包裝盒頂部帶有掛鉤,正面印有外觀圖、BLACK SHARK品牌以及冰封散熱背夾名稱。
盒子側(cè)面設(shè)計(jì)有BLACK SHARK品牌字樣。
打開包裝盒,散熱背夾使用塑料盒支持固定。
包裝內(nèi)含冰封散熱背夾和使用說明書。
小米10定制版冰封散熱背夾采用PC阻燃材質(zhì)白色外殼,塑料殼表面磨砂處理,頂部開有入氣窗口,中心設(shè)計(jì)有“S”logo,風(fēng)扇5片白色扇葉。
機(jī)身背面設(shè)計(jì)有導(dǎo)熱墊,上面貼有保護(hù)膜,并印有“使用前請(qǐng)先撕掉保護(hù)膜”字樣。
撕掉保護(hù)膜即可使用,導(dǎo)熱墊有冰涼類膚手感。整個(gè)機(jī)身背面基本上全是制冷板,大面積制冷有效降低手機(jī)貼合區(qū)域的溫度。
機(jī)身側(cè)面則設(shè)計(jì)有出氣口,手機(jī)產(chǎn)生的熱量通過制冷片傳導(dǎo)出來,通過內(nèi)部多根合金散熱柱散發(fā),風(fēng)扇吹出。
側(cè)面外殼上還標(biāo)注產(chǎn)品相關(guān)信息:型號(hào)BR11;SN:27490/00142199;生產(chǎn)商:南昌黑鯊科技有限公司。
另一側(cè)一端凹印BLACK SHARK字樣。
另一端還有一個(gè)電源開關(guān)鍵。
相鄰側(cè)面配有一個(gè)USB-C供電接口,兩個(gè)支腳采用彈簧收縮,塑料殼上設(shè)計(jì)有雪花圖案以及COOLING CASE字樣。
支腳內(nèi)側(cè)是硅膠防滑墊,凹凸齒設(shè)計(jì)固定更牢固。
使用ChargerLAB POWER-Z KM001C檢測(cè)USB-C接口的充電功率,顯示電壓4.78V,電流1.36A,輸入功率達(dá)到6.49W。
散熱背夾實(shí)際使用場(chǎng)景圖,除了小米10,也能兼容黑鯊游戲手機(jī)3等寬度在67-88mm的機(jī)型。
二、小米10冰封散熱背夾拆解
將背面導(dǎo)熱墊撕下,下面有四顆螺絲固定,導(dǎo)熱墊上貼有銅箔,而塑料板上則是一塊導(dǎo)冷銅片,注塑和外殼成為一個(gè)整體。
充電頭網(wǎng)了解到,導(dǎo)熱墊對(duì)散熱背夾的實(shí)際使用體驗(yàn),尤其是長(zhǎng)期體驗(yàn)影響很大。這主要有兩方面的原因:
1、導(dǎo)熱墊既要考慮多次裝配情境下的耐摩擦、不破損,又需要具備較好的柔韌性和導(dǎo)熱性,制作難度很大;
2、由于導(dǎo)熱墊緊貼冷面,由于散熱背夾強(qiáng)勁的制冷效果,背夾工作時(shí)墊片表面會(huì)在極短的時(shí)間內(nèi)大幅降溫,甚至出現(xiàn)凝露、結(jié)冰現(xiàn)象,這導(dǎo)致導(dǎo)熱墊片必須能夠承受快速溫變、適應(yīng)凝露甚至結(jié)冰的工況。
為了解決這兩個(gè)難題,這一特殊導(dǎo)熱墊和銅箔復(fù)合品的開發(fā)前后歷時(shí)近一年(據(jù)了解是由東莞市鴻藝電子進(jìn)行的特別定制),進(jìn)行了大量的穩(wěn)定性和可靠性測(cè)試。
鴻藝電子高強(qiáng)度導(dǎo)熱墊片通過與銅箔、鋁箔等金屬薄膜組成復(fù)合材料,可以進(jìn)一步加大產(chǎn)品撕裂強(qiáng)度,同時(shí)還可以提高橫向均熱性能。
以上為鴻藝高強(qiáng)度導(dǎo)熱墊片詳細(xì)參數(shù)性能。值得一提的是,該墊片還可以與石墨膜組成復(fù)合材料,顯著提高橫向均熱性,以及材料的可折疊性能,折疊次數(shù)>20萬次。
鴻藝高強(qiáng)度導(dǎo)熱墊片適用于手機(jī)散熱器、無線充電器、攝像頭等各種數(shù)碼產(chǎn)品。
拆掉螺絲將背面塑料板和機(jī)身殼分離開,制冷晶片和導(dǎo)冷銅片之間涂有硅脂。
另一半機(jī)身殼上固定有PCB板、合金散熱板以及制冷晶片。
PCB板正面一覽,電路比較簡(jiǎn)單。
USB-C母座特寫,黑色膠芯,過孔焊接。
韋爾 ESD5641D12 12V TVS保護(hù)管,防止過電壓輸入擊穿損壞內(nèi)部元件。
韋爾 ESD5641D12 詳細(xì)資料。
絲印BLCAV的同步整流升壓IC,將輸入升壓為制冷晶片供電。
電源開關(guān)鍵特寫。
制冷晶片特寫,絲印TEC1-07104,生產(chǎn)日期為2020年4月。制冷晶片和PCB板通過導(dǎo)線插拔式連接。
將晶片拆成兩半。
上面是很多方形半導(dǎo)體顆粒。
塑料板背面一覽,銅片上涂有硅脂,制冷晶片降溫后通過銅片傳導(dǎo)給手機(jī)降溫。
和合金散熱板之間同樣涂有硅脂,增強(qiáng)降溫效果。
鋁合金散熱板正面設(shè)有很多的散熱柱,散熱板吸收制冷片傳導(dǎo)和制冷片自身工作產(chǎn)生的熱量,通過柱狀散熱片散發(fā)出來,風(fēng)扇吹出。
小風(fēng)扇特寫,上面貼有信息標(biāo)簽。來自深圳市宇創(chuàng)實(shí)業(yè)有限公司,型號(hào)為3510RVH-P53,輸入5V0.2A,風(fēng)扇已經(jīng)通過了CE認(rèn)證。
機(jī)身殼上固定有指示燈導(dǎo)光板。
全部拆解完畢,來張全家福。
小米10定制版冰封散熱背夾機(jī)身小巧輕便,風(fēng)扇安靜,使用時(shí)不會(huì)增加負(fù)擔(dān)。此外支腳處設(shè)有硅膠墊,夾緊手機(jī)的同時(shí)可避免刮傷。除了小米10外,也能兼容新款黑鯊游戲手機(jī)3等寬度在67-88mm的機(jī)型,通用性很好。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,小米10定制版冰封散熱背夾外部采用鴻藝電子的高強(qiáng)度導(dǎo)熱墊與銅箔組成的高性能復(fù)合型導(dǎo)熱材料,橫向均熱性能優(yōu)良;內(nèi)部核心部件是一塊制冷晶片,制冷速度快且溫度低。通過該晶片制冷,一方面通過銅片傳導(dǎo)到手機(jī)貼合區(qū)域,給主要發(fā)熱區(qū)域降溫;另一方面則通過合金導(dǎo)冷板上的散熱柱吸收熱量,通過小風(fēng)扇從兩側(cè)吹出,給制冷晶片降溫。制冷晶片上涂有硅膠,增強(qiáng)傳導(dǎo)效果。
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總結(jié)
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