11 月 6 日，聯發科發布了備受關注的旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片天璣 9300，創新性的全大核 CPU 架構驚艷業界。而就在 11 月 13 日，首款搭載天璣 9300 芯片的旗艦手機 vivo X100 系列也正式推出。在對 vivo X100 評測時發現，天璣 9300 無論是性能、功耗比還是綜合體驗，都讓小編大為震撼，不禁對聯發科接下來在高端芯片市場的表現充滿期待。

而在此背景下，聯發科趁勇追擊，又在 11 月 21 日正式發布了新一代卓越 5G 生成式 AI 移動芯片天璣 8300。

我們知道，聯發科天璣 8000 系列芯片同樣也是為高端市場打造的 5G 移動平臺，它和天璣 9000 系列共同組成聯發科征戰高端市場的天璣戰隊，并且由于天璣 8000/8100/8200 等前作出色的表現，天璣 8000 系列芯片也一直有“神 U”的稱號。

那么，這次全新的天璣 8300 平臺是否能延續“神 U”的故事，它對于聯發科的高端戰略和戰局又可能會產生怎樣的影響？

天璣 8300，強大的不只是性能

在具體分析之前，我們需要先來看看這次天璣 8300 移動芯片都有哪些重要的升級和看點。

首先，性能是一切體驗的基礎。天璣 8300 移動芯片采用了臺積電第二代 4nm 制程，在 CPU 方面擁有 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心的八核架構，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節省 30%。

而在 GPU 方面，天璣 8300 采用了 6 核 GPU Mali-G615，峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省 55%。同時，天璣 8300 還支持旗艦級 LPDDR5X 8533Mbps 內存，以及 UFS 4.0 閃存和多循環隊列技術，在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。

比如在游戲體驗方面，天璣 8300 不僅支持硬件光線追蹤和可變速率渲染等旗艦級游戲技術，還搭載了聯發科新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度，讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的游戲體驗。

此外通過星速引擎，聯發科不僅與游戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，升級用戶的 App 使用體驗。

除了性能，在 AI 方面，天璣 8300 實現了在同級產品中率先支持生成式 AI，這也是這款芯片平臺的核心看點之一。

具體來說，天璣 8300 集成了聯發科 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可以流暢運行最高 100 億參數的 AI 大語言模型，實現快速生文和生圖。

影像方面，天璣 8300 這次搭載了 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，可顯著提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗，在它的加持下，用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻，還可以獲得更長的電池續航。

接著是連接能力，聯發科天璣 8300 集成了 3GPP R16 5G 調制解調器，提供更高速穩定的 5G 網絡體驗，同時還針對特定場景進行優化，在信號較弱的網絡環境中實現更暢通的 5G 連接，同時還增強了 Sub-6GHz 網絡的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。

另外天璣 8300 還支持聯發科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低 5G 通信功耗 20%，讓 5G 持久續航。

在 Wi-Fi 方面，天璣 9300 還對 Wi-Fi 6E 做了性能增強，支持 160MHz 頻寬。同時還有 Wi-Fi 藍牙超連接技術，讓手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。

總體來說，天璣 8300 的強大不僅體現在性能和能效的出色表現上，更體現在 AI、游戲、影像、連接等智能終端核心體驗層面，甚至對比此前行業內的旗艦芯片，擁有全場景的領先能力。

“神 U”氣質延續，天璣高端矩陣形成合力

在深入了解天璣 8300 移動芯片的領先特性和升級看點后，相信大家對于這款芯片平臺能否續寫 8000 系列“神 U”的佳話，心中已經有了答案。

其實，何為“神 U”？認為，就是“在大部分消費者都能接受的價位段中，能夠盡可能帶來媲美頂級旗艦芯片的全能、無短板體驗。”

天璣 8300 確實帶來了旗艦級的技術配置和功能體驗，比如天璣 9300 具備的“星速引擎”、“端側生成式 AI”、“5G UltraSave 3.0 + 省電技術”等關鍵技術它都支持，還有其他競品頂級旗艦才有的 LPDDR5X 8533Mbps 內存與 UFS 4.0 閃存它也給到了，搭配多循環隊列技術以及 4 性能核 + 4 能效核的 CPU 架構，天璣 8300 在綜合性能方面其實已經算是“越級”了，外加前文所述在影像、連接性能等方面同樣出色的配置，不夸張地說，天璣 8300 的確做到了同檔無敵。

小編相信，這不僅是對過往天璣 8000 系列積累下來的“神 U”口碑的完美延續，更是推動這一系列向前發展的最佳助力，相信在媲美旗艦級的性能配置和諸多領先技術特性的加持下，天璣 8300 能在市場中表現出更勝以往的競爭力。

與此同時，天璣 8300 的強勢表現，對于聯發科在高端市場夯實影響力，也有殊為重要的意義。

根據 Counterpoint 的統計數據，今年一季度國內智能手機市場中，150—399 美元價位段手機的市場份額達到 52%；400—599 美元價位段手機市場占比為 11%；600—999 美元價位段手機的市場占比為 16%；而大于 1000 美元的超高端手機市場份額為 9%。

天璣 8300 與不久前的天璣 9300 旗艦平臺形成了組合拳的效應，其中天璣 9300 在旗艦市場秀出了肌肉，而天璣 8300 則在高端市場持續攻城略地，仿佛一拳打出去后，還有連綿不絕的拳勁，這就讓聯發科高端戰略的推進更加完善豐富和立體。

還有一點非常重要，就是如今 AI 的發展方興未艾，尤其是生成式 AI 更在全球掀起了科技革命的浪潮，AIGC 的大規模普及勢在必行，也是所有科技企業都在積極搶抓的時代風口。而天璣 8300 作為在同級產品中率先支持 5G 生成式 AI 的芯片平臺，無疑為聯發科取得了先發優勢。它和天璣 9300 旗艦平臺一起，讓終端側生成式 AI 的影響力能夠從旗艦市場向下滲透到更多消費者手中，越來越多的用戶將通過智能手機享受到 AIGC 為工作、娛樂和生活帶來的變革，而聯發科在高端市場的競爭，也將真正全面邁向由 AI 定義的新維度。

結語

天璣 8000 系列問世至今獲得了評測媒體和消費者的一致好評，并被親切地冠以“神 U”之名。它的出色表現也和天璣 9000 系列旗艦芯片一起助推聯發科連續 3 年在全球智能手機 SoC 市場份額保持第一的成績。

對于廣大消費者來說，聯發科的持續大幅度創新和搶眼表現，也讓我們對于頂級移動終端體驗的期待，收獲了超出預期的回應，讓我們擁有了更豐富的市場選擇，更進一步打開了我們對智能終端體驗的想象空間和視野。這次天璣 8300 的強勢升級，無疑是“神 U”的又一次延續和突破。天璣 9300 旗艦平臺為旗艦市場帶來的震撼猶未散去，天璣 8300 又在次旗艦市場畫出驚艷一筆，一起重新改寫高端手機芯片市場的格局。

一張高性能、高能效、智慧化的移動生活圖卷，正在徐徐展開。

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，所有文章均包含本聲明。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的天玑 8300 出鞘！同级王者，越级对比也不惧的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。