11 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科今天在北京舉行發(fā)布會(huì)，正式推出了定位輕旗艦市場(chǎng)的全新天璣 8300 移動(dòng)芯片，作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗(yàn)出色，同時(shí)具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

天璣 8300 采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架構(gòu)，八核 CPU 包含 4 個(gè)最高主頻 3.35GHz 的 Cortex-A715 性能核心和 4 個(gè)最高主頻 2.2GHz 的 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節(jié)省 30%。

此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%，功耗節(jié)省 55%。天璣 8300 支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格，在游戲、日常應(yīng)用、影像等場(chǎng)景中可為用戶(hù)帶來(lái)絲滑流暢的使用體驗(yàn)。

天璣 8300 在同級(jí)產(chǎn)品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 億參數(shù) AI 大語(yǔ)言模型。該芯片集成聯(lián)發(fā)科 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術(shù)，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式 AI 的創(chuàng)新應(yīng)用。

天璣 8300 搭載聯(lián)發(fā)科 新一代“星速引擎”，通過(guò)獨(dú)特的性能算法，可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進(jìn)行實(shí)時(shí)的資源調(diào)度，讓用戶(hù)暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長(zhǎng)續(xù)航的游戲體驗(yàn)。星速引擎不僅與游戲應(yīng)用廣泛合作，還將拓展更多類(lèi)型應(yīng)用的生態(tài)合作，升級(jí)用戶(hù)的 App 使用體驗(yàn)。

此外，天璣 8300 還支持旗艦級(jí) LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，支持 UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%，閃存讀寫(xiě)速率提升 100%。

天璣 8300 搭載 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，提升終端計(jì)算攝影性能，升級(jí)拍照和視頻錄制體驗(yàn)。用戶(hù)不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻，還可以獲得更長(zhǎng)的電池續(xù)航。

聯(lián)發(fā)科天璣 8300 集成 3GPP R16 5G 調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。天璣 8300 針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，可在信號(hào)較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更暢通的 5G 連接，同時(shí)還增強(qiáng)了 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá) 5.17Gbps。

天璣 8300 還支持聯(lián)發(fā)科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，最多可降低 5G 通信功耗 20%，讓 5G 持久續(xù)航。Wi-Fi 6E 性能增強(qiáng)，支持 160MHz 頻寬。支持 Wi-Fi 藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機(jī)同時(shí)連接藍(lán)牙耳機(jī)、無(wú)線(xiàn)手柄等外設(shè)的時(shí)延更低。

最后，小米集團(tuán)總裁，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰也出席了本次天璣 8300 發(fā)布會(huì)，并宣布了 Redmi 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣 8300-Ultra 旗艦 AI 平臺(tái)。而全球首發(fā)天璣 8300-Ultra 的 Redmi K70e 手機(jī)，包括整個(gè) Redmi K70 系列手機(jī)，將于本月正式發(fā)布。

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總結(jié)

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