兩年前，臺積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據臺積電的規(guī)劃，3nm風險試產預計將于明年進行，量產計劃于2022年下半年開始。

7月20日，據外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。

報道稱，臺積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規(guī)則，較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規(guī)模量產。

據悉，臺積電曾表示，3nm沿用FinEFT技術，主要是考量客戶在導入5nm制程的設計也能用在3nm制程中，無需面臨需要重新設計產品的問題，臺積電可以保持自身的成本競爭力，獲得更多的客戶訂單。

報道中指出，3nm工藝將會在2022年下半年大規(guī)模量產，4nm工藝作為5nm工藝的延伸，可能會在上半年量產。并且3nm工藝是繼5nm之后臺積電全新一代的芯片制程工藝節(jié)點，與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。

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總結

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