澎湃新聞記者 吳雨欣

富士康回應了外界對于其青島芯片封測項目的猜測。

7月22日，據臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。

在報道中，消息人士稱，按照規劃，此項目建成后，設計的月產能是30000片12英寸晶圓。

對此，富士康方面回應澎湃新聞（www.thepaper.cn）記者：“金額不實，具體信息以官方簽約發布新聞為準。”

值得關注的是，當天下午，《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額，修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元。

從富士康向澎湃新聞記者提供的信息來看，今年4月15日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展"云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。對于該項目的具體投資金額，富士康并未對外公布。

總結

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