此前有消息稱，華為自研芯片供應(yīng)鏈被美國切斷后，華為海思半導(dǎo)體準(zhǔn)備自建晶圓廠進(jìn)行自救，并且公開招募光刻工藝工程師。

7月22日，有消息稱華為早已申請了一種光刻設(shè)備和光刻系統(tǒng)的專利，已在相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行探索研究，似乎早就在芯片制造工藝領(lǐng)域有所準(zhǔn)備。

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，華為的這兩項(xiàng)專利早在2016年9月就已申請，并且分別于2018年6月和2020年1月公開部分內(nèi)容。在國家知識產(chǎn)權(quán)局亦可進(jìn)行相關(guān)查詢。

眾所周知，光刻機(jī)及光刻技術(shù)都是世界頂尖技術(shù)，目前全球僅有極少數(shù)企業(yè)掌握了該項(xiàng)技術(shù)。

結(jié)合此前華為公開招募光刻工藝工程師的消息，不難確認(rèn)，華為確實(shí)在芯片制造工藝上早有研究。而華為現(xiàn)在被美國切斷了自研芯片供應(yīng)鏈，華為拿出了這個(gè)壓箱底的技術(shù)。

此外，前不久還有消息稱，華為海思半導(dǎo)體仍在擴(kuò)張中，暫不考慮縮減規(guī)模，不考慮“散是滿天星”之類的市場傳聞把人員散落到其他公司的動(dòng)作，而是在積極尋找代工廠，打造設(shè)計(jì)制造一體的IDM(垂直整合制造工廠，芯片設(shè)計(jì)和芯片制造一體)。

華為海思雖然是全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司，但是在芯片制造方面還十分依賴臺積電等少數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)。雖然我國也有相關(guān)的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，但是距離最先進(jìn)的制造工藝仍然巨大的差距。

因此華為此番進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域，肯定面臨諸多困難，這將會是一條最艱難，但也是最正確的道路。芯片制造是極其重要的產(chǎn)業(yè)，我們必須做到自主可控，不能任由其他國家“掐脖子”，盡管艱難，但我們也不能放棄，仍舊要乘風(fēng)破浪!

華為IDM模式成熟需要一段漫長的時(shí)間，在此之前，華為各項(xiàng)業(yè)務(wù)可能尋找第三方芯片供應(yīng)。華為海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80%左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是因?yàn)榻畹木壒剩酉聛硪欢螘r(shí)間可能會大量使用聯(lián)發(fā)科芯片。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的抵抗美国制裁，华为早有准备：16年就申请光刻设备和光刻系统专利的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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