上周末的財報會議上，Intel突然宣布7nm工藝延期6個月，。只是晚半年就讓投資者擔心前景，本質上還是跟Inel的業務模式有關，自建晶圓廠代價極大，過去15年Intel就在這方面花了1300多億美元，約合9118多億元。

在臺積電之前，大部分半導體公司都是自己設計芯片、自己建廠生產芯片的，這種就是所謂的IDM垂直整合模式，AMD、Intel都是如此，不過AMD在2009年剝離了CPU生產業務，成立了Globalfounderies格芯，變成了Fabless無晶圓半導體公司，主要靠GF和臺積電代工 。

目前在處理器行業中，Intel幾乎是唯一的自產自銷的半導體巨頭了，好處就是自家的工藝可以針對性優化，前幾年的時候Intel在工藝技術上一路領先，并且在22nm節點就量產了3D FinFET晶體管技術，領先臺積電、三星等公司3年時間。

但是IDM的模式代價也很大，那就是一旦工藝出問題，就會影響到一系列產品路線圖。

更重要的是IDM模式的成本越來越高，現在建造一座10萬晶圓月產能的10nm以下晶圓廠，投資是百億美元級別的，實在燒錢。

正因為此，Intel每年都要保持高額的資本指出，據統計過去15年來Intel在這方面一共花了1300多億美元，約合9118億人民幣。

今年的支出就更高了，全年預算150億美元，除了7nm研發、生產之外，其中大頭還是投向了10nm工藝。相比7nm，其實10nm工藝今年的情況已經好轉了很多，10nm+工藝的性能上來了，5GHz也有希望了，今年的產能有望比1月份擴大20%。

，今年的10nm處理器中，很快會有筆記本版的10nm Tiger Lake-U觸雷i年底會推出服務器版的10nm Ice Lake-SP處理器，而10nm桌面版也比預計的快，Intel已經確認2021下半年推出代號為“AlderLake”的桌面CPU。

總結

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