IT之家7月25日消息 周六，國外爆料人士 @Roland Quandt 在社交網(wǎng)站透露，驍龍875（SM8350）的內(nèi)部代號為 Lahaina。據(jù)悉，Lahaina 是夏威夷王國故都，位于美國夏威夷群島茂宜島最西端。

上周，數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 公開了一張某投資銀行對于聯(lián)發(fā)科與高通的市場調(diào)查報道的照片，該報告中明確標(biāo)明了高通驍龍875G 芯片將采用三星的5nm EUV 工藝，并將于2021年第一季度推出。

IT之家了解到，上個月有臺灣媒體報道稱高通驍龍875以及 X60 5G 基帶已正式在臺積電投片量產(chǎn)，且有望在9月交貨。此外，XDA5月曾爆料稱高通將會采用 Cortex X1+Cortex A78的核心組合。而高通驍龍875G 從命名來看將會是驍龍875芯片的升級版，有望獲得集成5G 基帶等特性的升級。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光：Lahaina的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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