近日，B站UP主“結(jié)城安穗-YuuKi_AnS”的一段開蓋受到了網(wǎng)友的關(guān)注，其對(duì)至強(qiáng)Xeon Gold 5320H處理器開蓋時(shí)發(fā)現(xiàn)，Intel時(shí)隔四年重新用上釬焊。

對(duì)于Intel的做法，不少網(wǎng)友表示，這是重新向AMD看齊的節(jié)奏，不過從實(shí)際情況看，可能是基礎(chǔ)TDP增加原因。

UP主測(cè)試的這塊Xeon Gold 5320H是2.2GHz QSTN，生產(chǎn)日期是931（2019年31周生產(chǎn)）。開蓋后發(fā)現(xiàn)了Intel的雙封裝設(shè)計(jì)，硅片位于一個(gè)獨(dú)立的封裝中間件上，位于主PCB的頂部。坐在Xeon W-3175X旁邊，Cooper Lake-SP看起來要大得多，這也是為什么它需要更大的插座（LGA 4189）來容納它的原因，相比上一代Cascade Lake-SP Xeons（LGA 3647）。

值得一提的是，這顆芯片使用了HCC（高核心數(shù)）模具，而不是允許超過18個(gè)核心的XCC（極限核心數(shù)）的模具。

Intel上個(gè)月正式發(fā)售了Xeon Gold 5320H，其是一枚20核心40線程的服務(wù)器處理器，基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率為2.4GHz，睿頻為4.2GHz，支持超線程。最高支持1152GB的DDR4-2666六通道內(nèi)存，支持 48個(gè)PCIe 3.0，TDP 為 150W， 27.50 MB 的 L3 緩存，封裝體積 77.5x56.5mm。

總結(jié)

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