華為將在今天下午15:30舉行發布會，作為本次發布會的重磅產品華為麥芒9，有數碼博主提前曝光了該機的參數配置。

7月27日，數碼博主@喵王-搞機 在其微博曝光了華為麥芒9的真機配置。

從爆料的信息來看，該機將采用6.8英寸FHD+挖孔全面屏，分辨率為2400x1080。搭載天璣800處理器，提供6GB+128GB和8GB+128GB兩種版本。

攝像方面，前置f/2.0光圈、1600萬像素攝像頭。后置f/1.89光圈、6400萬像素主攝+f/2.2光圈、800萬像素超廣角+f/2.4光圈、200萬像素景深三攝。

其他方面，機身尺寸為170㎜（長）*78.5㎜（寬）*8.9㎜（厚），重約212克，配備4300mAh電池，支持22.5W快充，支持Type-C充電。

麥芒8的2400萬像素主攝、1600萬像素超廣角鏡頭以及200萬像素景深鏡頭以及華為一直以來堅持的AI技術，曾為消費者帶來了不錯的拍照體驗。而本次麥芒9的6400萬像素主攝，將進一步對麥芒系列在攝影方面的升級。

此外，從配置來看，該機應該定位中端，定價應該不會超過2000元，想必又將成為5G手機市場的一員猛將。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为麦芒9真机配置曝光：天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。