Intel在10nm工藝上緊追慢趕算是拉回進(jìn)度了，不過7nm工藝延期了半年，導(dǎo)致GPU計(jì)劃也要變了。，但是生產(chǎn)完了還是要用Intel自己的封裝廠，這部分沒打算外包。

Intel不是沒有外包產(chǎn)品，此前就有過基帶芯片、芯片組外包的情況，只是外包的主要是低端產(chǎn)品，經(jīng)濟(jì)及技術(shù)價(jià)值都不算高，Intel一向是習(xí)慣自己設(shè)計(jì)、自己生產(chǎn)及自己封裝。

由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬(wàn)晶圓的產(chǎn)能，這可不是個(gè)小比例了，假如1片12英寸晶圓只生產(chǎn)100片GPU芯片，那也是近2000萬(wàn)的GPU芯片了，由此可見Intel對(duì)GPU的自信。

不過Intel的外包計(jì)劃還有些不同，這次并沒有徹底外包，只是生產(chǎn)交給臺(tái)積電，但是封裝測(cè)試依然要回到Intel自己的封裝廠，而不是按照外包的慣例交給專業(yè)的封測(cè)廠。

在芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝三個(gè)環(huán)節(jié)中，封裝其實(shí)是價(jià)值最低、技術(shù)要求也最低的環(huán)節(jié)，外包可以省錢省心，不過Intel自家也有龐大的封裝測(cè)試產(chǎn)能，看起來這個(gè)過程是不準(zhǔn)備給外人了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU外包也要自己封装的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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