繼上周宣布7nm工藝制程延期后，Intel今日又宣布其硬件負責人和首席工程師Venkata（Murthy）Renduchintala博士將于8月3日離開Intel。

相關資料顯示，Renduchintala博士于2015年離任高通副總裁和高通CDMA技術（QTC）聯席總裁加入Intel，最初負責Intel新業務部門“技術、系統架構和樂乎部門（TSCG）”。

2016年，他向公司其他高層領導發送了一份備忘錄，制定了解決“競爭力差距”的緊急計劃。

Intel在談到Renduchintala時，表示Renduchintala的團隊匯集了Intel所有主要技術、工程和制造職能，這些職能包括半導體工藝技術、制造和操作、系統和產品體系結構、IP開發、設計和片上系統工程、軟件和安全以及管理Intel實驗室。

Venkata（Murthy）Renduchintala

行官的候選人之一，后者因與員工之前存在違反公司政策的關系，于2018年辭去首席執行官一職。

在Intel的官方公告中，表明由Renduchintala領導的TSCG小組將拆分為5個小組，小組領導者直接向CEO匯報工作，由于這些變化，Renduchintala將離職。具體如下：

2020年7月27日，Intel首席執行官司睿博宣布對公司的技術組織和執行團隊進行變更，以加強產品領導地位，提高工藝技術執行的重點和責任心。即日起，技術、系統架構和客戶部門（TSCG）將分為以下團隊，其領導將直接向CEO匯報：

－ 技術開發由Ann Kelleher博士領導

Kelleher是一位出色的Intel領導者，曾擔任Intel制造部門負責人。在COVID-19大流行期間，她確保了部門的持續運營，提高供應能力以滿足客戶需求，并在Intel10nm制程的加速發展中有所貢獻。

現在，她將領導領導Intel專注于7nm和5nm工藝的技術開發。

負責技術開發的Mike Mayberry博士將在這一過渡期間提供咨詢和協助，直到他年底退休。Mayberry在Intel擁有36年的創新記錄，在此期間，他在技術開發方面做出了重要貢獻，并擔任Intel實驗室的領導者。

－ 制造和運營由Keyvan Esfarjani領導

Esfarjani最近領導了Intel非易失性內存解決方案部門（NSG）的制造生產，在這一崗位上，他制定了Intel內存制造的戰略，并領導了內存容量的快速擴展。

現在，他將領導全球制造業務，并接管Kelleher的工作來推動產品升級和新晶圓廠產能建設。

－ 設計工程暫時由Josh Walden領導

Walden是技術制造和平臺工程領域的公認領導者。最近，他一直領導Intel產品保證和安全小組（IPAS），該小組將繼續向他報告。

－ 架構、軟件和圖形繼續由Raja Koduri領導

Koduri負責推動Intel架構和軟件戰略以及專用圖形產品組合的發展。在他的領導下，Intel會繼續講開發軟件功能作為一項戰略投資，并進一步利用云、平臺、解決方案和服務專業知識來擴展軟件工程。

－ 供應鏈將繼續由Randhir Thakur博士領導

Thakur將擔任首席供應鏈官直接向首席執行官報告，Thakur和他的團隊負責確保供應鏈是Intel的競爭優勢。

“我期待與這些才華橫溢，經驗豐富的技術領導者直接合作，他們每個人都致力于在關鍵執行階段推動Intel向前發展。”司睿博說， “我也要感謝Murthy在幫助Intel轉變我們的技術平臺方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領導產品組合，由于我們擁有創新和分解戰略的六大支柱，我們在為客戶構建，包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。”

近幾個月來，Intel變動不少。

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此外，在上周的財報會上，Intel宣布7nm工藝制程延期，并可能啟動應急計劃，將芯片外包給第三方晶圓廠。這一消息傳出后，Intel股票大跌，其競爭對手AMD在在周四停盤時上漲。

原本，Intel計劃9月推出Xe獨立顯卡，據外媒報道，為了讓Xe獨立顯卡更有競爭力，Intel已經與臺積電達成協議，預定了臺積電明年18萬片6nm芯片。

如果真的將芯片外包，這家五年前芯片制程領先的公司，將面臨被其他芯片公司超越的風險，或走向轉型。

Intel的未來如何，你怎么看？

圖片源自flickr

總結

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