據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實(shí)也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與華為簽訂采購大單：不評論單一客戶訊息

8月4日，據(jù)媒體報(bào)道，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。對此，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長兼發(fā)言人向界面新聞回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚無回應(yīng)。

總結(jié)

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