8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產，后續將增加在臺積電生產的版本，并規畫從2021年下半開始產出。

先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。

業界人士提到，目前臺積電5納米制程產能已爆滿，第3季還有部分生產海思訂單，大多數都留給蘋果，第4季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，還會開始生產部分來自AMD的訂單。

此外，業界人士說，臺積電的5納米制程產能應會持續擴充。

高通以前即有同時期的不同產品，分別委托臺積電與三星生產，例如旗艦處理器芯片驍龍865與基帶芯片 X55，就都由臺積電生產，而高通首顆5G系統單芯片驍龍765則由三星負責生產。對于上述雙代工合作伙伴的策略，高通此前表示，基于商業考量，選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨。

總結

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