早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發布，，但沒有公布具體規格。

根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無余。

Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。

但等待是值得的，除了先進的7nm工藝，Grand Ridge的其他規格也十分誘人，其中CPU架構基于新的Gracemont，最多集成24個核心，主頻最高2.6GHz。

根據此前公布的官方路線圖，Gracemont Atom架構安排在2021年面世，但首發產品還不清楚。

內存支持下一代DDR5，雙通道，最高頻率5600MHz，包括桌面型UDIMM、筆記本型SO-DIMM，網絡方面支持四個100GbE(10萬兆)端口，全雙工，或者20個50/25/10/5/2.5/1GbE端口。

擴展方面支持PCIe 4.0，最多16條通道，輸入輸出則有四個USB 3.0、四個USB 2.0。

總結

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