消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求
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消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi 7产品 有望提振PA芯片需求
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《科創(chuàng)板日報(bào)》29日訊,近期,部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域的需求溫和回升,加上蘋果預(yù)計(jì)將于9月推出新款iPhone 15系列,手機(jī)PA供應(yīng)鏈,包括化合物半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的供應(yīng)鏈,如穩(wěn)懋半導(dǎo)體、全新光電科技和宏捷科技在第三季度仍將看到一些基本需求。消息人士稱,高通、博通和聯(lián)發(fā)科都在尋求加速向新標(biāo)準(zhǔn)的過渡,預(yù)計(jì)都將在2024年推出支持WiFi 7的新產(chǎn)品,將有助于溫和提振PA芯片需求。
來源:財(cái)聯(lián)社
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總結(jié)
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