芯片毛利率下降、研发费用增加拖累业绩 翱捷科技上半年净亏3.36亿
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《科創板日報》8月30日訊(記者 張洋洋)29日晚間,翱捷科技公布2023年半年度報告,報告期內公司實現營業收入10.57億元,同比減少2.16%。截至報告期末,翱捷科技仍處于虧損狀態,上半年凈虧損3.36億元,扣非后凈虧損4.21億元,這兩項指標分別較上年同期增加虧損2.48億元和2.89億元。
對于虧損增加的原因,翱捷科技表示,主要系報告期內芯片產品毛利率下降、研發費用增加所致。
財報數據顯示,上半年翱捷科技的研發費同比增長24.55%至5.93億元,研發投入占營業收入的比例為56.13%,較去年同期增加了12.04%。截止報告期末,翱捷科技研發人員占比為89.18%。
翱捷科技主營業務是無線通信芯片的研發、設計及銷售,同時提供芯片定制服務及半導體IP授權服務。其中芯片產品銷售在主營業務構成中占比最高,達到了86.49%。
對于半導體行業而言,2023年挑戰仍存,全球經濟及行業需求疲軟的影響并未完全消除,行業景氣度依然不高,產業鏈持續調整庫存,市場競爭加劇,芯片毛利率與去年相比降幅較大。
但在財報中,翱捷科技表示,公司芯片銷售在上半年呈現了先抑后揚的態勢,第一季度營收4.08億元,第二季度實現營收6.49億元,環比增長 58.86%。
業務進度上,翱捷科稱多個產品預計明年上半年量產。
自研芯片方面,4G智能手機芯片今年第一季度完成量產流片,第二季度完成主要指標測試及形成客戶端Demo工程樣機,從內部測試結果來看符合設計預期,且主要性能表現具備競爭優勢,預計明年上半年量產。
5G芯片平臺方面,首款5G eMBB芯片正在積極推進量產;首款5G Redcap芯片在第二季度末流片;公司5G Redcap方案平臺現已經成為各主要網絡設備商參與運營商Redcap招標驗證主力平臺之一。
在4G蜂窩物聯網領域,全新推出的Cat.1產品ASR1602已推向市場;在WiFi領域,2X2 WiFi 4+BLE 5.1透傳芯片已經實現量產;在WiFi6方面,支持WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6芯片已經在與客戶進行方案規劃,預計明年上半年量產。
來源:財聯社
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總結
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