中富电路:先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段
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財(cái)聯(lián)社9月6日電,中富電路披露股票交易異常波動(dòng)公告,公司持有40%股權(quán)的參股公司中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司相關(guān)業(yè)務(wù)目前正處于研發(fā)階段,未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的營(yíng)業(yè)收入,項(xiàng)目進(jìn)展存在重大不確定性。公司基于PCB相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)的內(nèi)埋器件等先進(jìn)封裝等前瞻性技術(shù)仍處于研發(fā)及客戶送樣階段,項(xiàng)目進(jìn)展存在重大不確定性。
來(lái)源:財(cái)聯(lián)社
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總結(jié)
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