大家好！今天讓小編來(lái)大家介紹下關(guān)于中信證券：看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

財(cái)聯(lián)社9月7日電，中信證券研報(bào)指出，華為Mate 60 Pro先進(jìn)芯片實(shí)現(xiàn)自主制造，同時(shí)華為于近期公開(kāi)“芯片封裝技術(shù)、其制備方法及終端設(shè)備”等專(zhuān)利。高端半導(dǎo)體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進(jìn)封裝有望成為突破芯片供應(yīng)困局的關(guān)鍵，看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性。

來(lái)源：財(cái)聯(lián)社

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總結(jié)

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